[发明专利]阻燃耐热覆铜板用填料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201711164020.2 申请日: 2015-09-02
公开(公告)号: CN107973934A 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 彭代信;宋晓静 申请(专利权)人: 苏州益可泰电子材料有限公司
主分类号: C08K9/04 分类号: C08K9/04;C08K9/02;C08K9/06;C08K3/36;B32B17/04;B32B17/06;B32B15/14;B32B15/20;B32B37/10;B32B37/06
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地址: 215011 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 阻燃 耐热 铜板 填料 及其 制备 方法
【说明书】:

本发明属于专利申请号为201510551973.9,专利申请日为2015年9月2日,专利名称为阻燃耐热覆铜板的制备方法的分案申请,属于产品部分技术方案。

技术领域

本发明属于电子复合材料技术领域,具体涉及一种阻燃耐热覆铜板用填料及其制备方法,得到的产品可用于航空航天、信号传输、电子通讯领域。

背景技术

随着科学技术的不断发展,高分子基复合材料的应用越来越广泛。同时,各个应用领域也相应的对不同的材料提出了更高的要求。特别是像航空航天工业这样的尖端科学技术领域,对材料的性能要求更为苛刻,比如他们要求复合材料要具有高比强度、高比刚度、耐高温、耐烧蚀等性能。复合材料,是由两种或两种以上不同性质的材料,通过物理或化学的方法,在宏观(微观)上组成具有新性能的材料。各种材料在性能上互相取长补短,产生协同效应,使复合材料的综合性能优于原组成材料而满足各种不同的要求。

印刷线路板是由覆铜板经过线路制作后形成,覆铜板由玻璃布以及附着于该玻璃布上的树脂层与导体层热压得到,因此PCB板的主要性能,特别是信号传输性能只要有CCL决定,同时CCL的性能与树脂基体关系很大。随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展,元件组装密度和集成度越来越高,传递信号频率越来越高,起传递信号作用的线路层间距越来越小,线宽越来越窄,这对基础电子材料提出了更高的要求,主要为高耐热性、优异的介电性能、高绝缘性、合适的机械性能以及加工性,特别是介电性能。材料的相对介电系数越小,信号的传输速度越快;介电损耗因子越小,信号在传输过程中的损耗功率保持一定时,允许传输的频率就越高,即在信号频率相同下,介电损耗值越小,信号传输过程中失真率就越低。

随着阻燃的重视,要求产品具有阻燃性能,阻燃是有等级要求的,分别为UL94 V-2、UL94 V-1和UL94 V-0级别,其中UL94 V-0级别为现有的判定物质是否阻燃的国际标准。在防火与环保之间寻找平衡点,是未来阻燃产品发展的重要节点。阻燃剂在现代社会中的重要性不容忽视,但随着欧洲一系列环保政策出台,其发展应用不同程度地受到了限制。如何在保障人员和财产免受火灾威胁的同时,又能使阻燃剂对人体和环境存在的潜在危害降到最低,是国内阻燃剂生产企业、研究机构及下游电子电气、建材、交通及家具等行业共同关注的焦点。制备覆铜板的树脂基体中含磷化合物的引入,成为覆铜板无卤阻燃的主要技术路线。目前,覆铜板领域上广泛采用的反应型磷系阻燃剂主要为DOPO类化合物,以含磷环氧树脂、含磷酚醛树脂为主,磷含量在2-10%之间,然而,实际应用中发现,DOPO类化合物具有较大的吸水率和较高的介电常数,且其制成的板材的耐湿热性低。单纯的树脂已经不能满足覆铜板的应用,即使耐热性能较好的氰酸酯树脂,其具有优异的介电性能(介电系数:2.8~3.2;介电损耗因子:0.002~0.003),高耐热性(玻璃化转变温度:280~295℃),同时氰酸酯树脂还具有低收缩率,优异的力学性能和粘结性能等,也因为固化不足、脆性大等缺陷未能在覆铜板领域大量应用。所以,采用复合技术,不仅是综合有机无机材料的优点,还要配伍不同的有机组分,有希望制备出符合工业应用的覆铜板。

发明内容

本发明的目的是提供一种阻燃耐热覆铜板的制备方法,制备的阻燃耐热覆铜板具有优异的介电性能,优良的耐热性、阻燃性,可作为电子信号传输材料应用。

为达到上述发明目的,本发明采用的技术方案是:一种阻燃耐热覆铜板的制备方法,包括以下步骤:

(1)将纳米二氧化硅泡沫分散于去离子水中,然后加入十二烷基苯磺酸、五水硝酸铋和甲基三氯硅烷;然后于150℃下水热反应2小时;然后过滤反应液,滤饼加入乙醇中,分散均匀后再加入聚氧乙烯山梨醇酐单油酸酯,于60℃搅拌2小时,最后烘干得到填料;

(2)混合DOPO与双酚A氰酸酯单体,95℃搅拌25分钟后加入酚化合物,继续搅拌30分钟;然后加入间硝基苯磺酸吡啶盐、2,3-环氧基环戊基环戊基醚,继续搅拌20分钟;加入亚磷酸二甲酯,于100℃搅拌30分钟;得到树脂预聚物;

(3)将填料加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中,125℃搅拌1小时,得到活性填料;将树脂预聚物与吲哚化合物混合,于120℃搅拌30分钟;然后加入活性填料,于130℃搅拌30分钟;然后加入异构十一醇聚氧乙烯醚磷酸酯钾盐,于140℃搅拌50分钟得到复合体系;

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