[发明专利]可改善远端抑制的介质滤波器

说明书

技术领域

本申请属于通信技术领域，特别是涉及一种介质滤波器。

背景技术

常规连体式结构的陶瓷介质滤波器远端抑制不是很理想，一般在二倍中心频率位置已经出现了谐波，在对该频段有抑制要求的情况下只能通过外加低通滤波器处理才能达到较好的效果，但正常情况下叠加低通滤波器后不仅会带来插入损耗的叠加、整体体积也会增大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可改善远端抑制的介质滤波器，以克服现有技术的不足。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本申请实施例公开一种可改善远端抑制的介质滤波器，包括由固态介电材料制成的本体、包覆于本体表面的导电层、以及开设于所述本体内的多个谐振腔，所述本体的电极面的两端分别形成有电极接触面，所述电极面与所述开路面相邻，所述导电层包覆所述谐振腔内表面，所述电极面上开设有至少1个贯穿所述本体的导通孔，所述导通孔轴线垂直于所述电极面，所述导电层包覆所述导通孔内表面，所述导通孔与所述谐振腔互相垂直，每个所述导通孔位于相邻两个所述谐振腔之间。

优选的，在上述的可改善远端抑制的介质滤波器中，所述本体开路面上阵列设置有5个谐振腔。

更优选的，在上述的可改善远端抑制的介质滤波器中，所述导通孔设置有两个，分别位于第1个与第2个所述谐振腔、第4个与第5个所述谐振腔之间。

优选的，在上述的可改善远端抑制的介质滤波器中，所述电极面的两端分别通过去导电层形成U形裸露面，该U形裸露面与所述电极面的一个边缘之间围成矩形的所述电极接触面。

优选的，在上述的可改善远端抑制的介质滤波器中，所述固态介电材料为陶瓷。

优选的，在上述的可改善远端抑制的介质滤波器中，所述导电层为银。

与现有技术相比，本发明的优点在于：在陶瓷介质背部两谐振腔之间增加导通孔可以提高远端的抑制，二次谐波位置会往更远处推移。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示为本发明具体实施例中可改善远端抑制的介质滤波器的开路面在前端的立体结构示意图；

图2所示为本发明具体实施例中可改善远端抑制的介质滤波器的开路面在后端的立体结构示意图；

图3所示为常规技术手段中介质滤波器的仿真曲线图；

图4所示为本发明具体实施例中可改善远端抑制的介质滤波器的仿真曲线图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面以一款5谐振腔2导通孔的陶瓷介质滤波器为例进行说明。应当说明的是，本案同样适用于其他数量谐振腔与其它数量导通孔的滤波器。

参图1-2所示，可改善远端抑制的介质滤波器，包括由固态介电材料制成的本体100、包覆于本体100表面的导电层、以及开设于本体100内的5个阵列设置的谐振腔101，本体100的电极面102的两端分别形成有电极接触面103，电极面102与开路面104相邻，导电层包覆谐振腔101内表面，电极面102上开设有两个贯穿本体100的导通孔105，导通孔105轴线垂直于电极面102，导电层包覆导通孔105内表面，导通孔105与谐振腔101互相垂直，导通孔105分别位于第1个与第2个谐振腔101、第4个与第5个谐振腔101之间。

电极接触面即信号输入输出端口，此实施例在陶瓷介质背部两谐振腔之间增加导通孔可以提高远端的抑制，二次谐波位置会往更远处推移。

应当说明的是，相邻两个谐振腔之间可以开设1个、多个或者不开设导通孔，每两个谐振腔之间的导通孔数量可以不同，也可以相同，只需要滤波器整体开设至少1个导通孔即可实现该技术效果，都应当属于本申请的范围。

进一步地，电极面102的两端分别通过去导电层形成U形裸露面106，该U形裸露面106与电极面102的一个边缘之间围成矩形的电极接触面103。