[发明专利]能够保护PCB板的气相回流焊接排风口在审

专利信息
申请号: 201711157304.9 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN107962270A 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 杨键;焦洪涛;吴柯成 申请(专利权)人: 成都俱进科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 能够 保护 pcb 回流 焊接 风口
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种气相回流焊接排风口,具体涉及能够保护PCB板的气相回流焊接排风口。

背景技术

回流焊也叫再流焊,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接,因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的,所以叫“回流焊”。回流焊技术在电子制造领域应用广泛,电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。

随着PCB技术的发展,气相回流焊接应用在这上面越来越广泛,现有技术在焊接PCB电路板时由于对温度和气压没有进行检测和控制,导致PCB电路板损坏,浪费工业材料。

发明内容

本发明目的在于提供能够保护PCB板的气相回流焊接排风口,解决现有技术在焊接PCB电路板时由于对温度和气压没有进行检测和控制,导致PCB电路板损坏,浪费工业材料的问题。

本发明通过下述技术方案实现:

能够保护PCB板的气相回流焊接排风口,包括排风管、压力传感器、控制器、温度传感器,所述压力传感器设置在排风管的内侧,所述温度传感器设置在排风管的管口,所述控制器设置在排风管外侧,所述温度传感器和压力传感器均连接控制器,所述排风管上还包括电动阀门,所述电动阀门设置在排风口的中部,所述电动阀门的输入端电连接控制器的输出端。

本发明通过温度传感器和压力传感器,对气相回流焊接排风口的排出气体进行温度和压力的检测,并将数据传输给控住器,当温度和压力过高时,控制器控制电动阀门关闭,中断焊接,解决现有技术在焊接PCB电路板时由于对温度和气压没有进行检测和控制,导致PCB电路板损坏,浪费工业材料的问题。

进一步的,所述排风管还包括橡胶外套,所述橡胶外套套在排风管的外侧,由于排风管是钢制材料,在实际操作时由于实际操作的失误,会导致损坏PCB板,所述橡胶外套能保护排风管在接触PCB板时,保护PCB板。

进一步的,所述橡胶外套的两端设置有回套,所述回套套在排风管的两端,在实际操作时由于实际操作的失误,会导致损坏PCB板,所述橡胶外套能保护排风管在接触PCB板时,保护PCB板。

进一步的,排风管的直径为2cm-4cm,保证排风口的排风量不会过大,保护PCB板。

本发明与现有技术相比,具有如下的优点和有益效果:

1、本发明能够保护PCB板的气相回流焊接排风口,解决现有技术在焊接PCB电路板时由于对温度和气压没有进行检测和控制,导致PCB电路板损坏,浪费工业材料的问题;

2、本发明能够保护PCB板的气相回流焊接排风口,在实际操作时由于实际操作的失误,会导致损坏PCB板,所述橡胶外套能保护排风管在接触PCB板时,保护PCB板;

3、本发明能够保护PCB板的气相回流焊接排风口,能够控制排风管的出风量。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本发明实施例的限定。在附图中:

图1为本发明结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合实施例和附图,对本发明作进一步的详细说明,本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明,并不作为对本发明的限定。

实施例

如图1所示,本发明能够保护PCB板的气相回流焊接排风口,包括排风管、压力传感器、控制器、温度传感器,所述压力传感器设置在排风管的内侧,所述温度传感器设置在排风管的管口,所述控制器设置在排风管外侧,所述温度传感器和压力传感器均连接控制器,所述排风管上还包括电动阀门,所述电动阀门设置在排风口的中部,所述电动阀门的输入端电连接控制器的输出端,所述排风管还包括橡胶外套,所述橡胶外套套在排风管的外侧,所述橡胶外套的两端设置有回套,所述回套套在排风管的两端,排风管的直径为2cm-4cm。

本发明通过温度传感器和压力传感器,对气相回流焊接排风口的排出气体进行温度和压力的检测,并将数据传输给控住器,当温度和压力过高时,控制器控制电动阀门关闭,中断焊接,在实际操作时由于实际操作的失误,会导致损坏PCB板,所述橡胶外套能保护排风管在接触PCB板时,保护PCB板,解决现有技术在焊接PCB电路板时由于对温度和气压没有进行检测和控制,导致PCB电路板损坏,浪费工业材料的问题。

以上所述的具体实施方式,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施方式而已,并不用于限定本发明的保护范围,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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