[发明专利]一种导热型热缩套管材料在审
申请号: | 201711152420.1 | 申请日: | 2017-11-19 |
公开(公告)号: | CN109810529A | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 赖树兴 | 申请(专利权)人: | 赖树兴 |
主分类号: | C08L101/00 | 分类号: | C08L101/00;C08L67/04;C08K5/20;C08K5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528100 广东省佛山市三水区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 热缩套管材料 导热型 二甲基乙醇胺 聚合物基料 导热填料 聚己内酯 绝缘性能 抗氧剂 润滑剂 防潮 环保 | ||
本发明所述一种导热型热缩套管材料,其原料及原料重量百分含量如下:聚合物基料40‑50%、聚己内酯0.1‑1%、润滑剂0.1‑3%、抗氧剂0.1‑3%、二甲基乙醇胺0.1‑3%、导热填料40‑60%。本发明具有环保、防潮、绝缘性能佳的特点。
技术领域
本发明属于材料科学技术领域,尤其涉及一种导热型热缩套管材料。
背景技术
近20年来,我国热缩套管产业化发展得到快速发展,至今已基本形成了规模化生产、销售和应用。从整体来看,世界热缩材料市场仍处于成长阶段,我国也不例外,热缩材料产品未来需求潜力巨大,市场前景广阔。
导热塑料、导热橡胶等导热绝缘材料在过去十年一直是新材料领域研究的热点之一,为了满足电子电力产品高集程度和轻薄化的发展需求,各生产厂家不断推出更高导热系数的产品以满足客户的更高要求,正是因为导热材料快速发展,才推动了电子、通信等产品的高性能、轻薄化、高集程度的要求成功实现,带动了整个行业的快速发展。
各种电子装备的精密控制系统对热缩套管提出了更高的要求,不仅要求能对电子元器件、电线电缆、线路接头焊点起到绝缘、密封、防潮、抗震等功能作用,随着电子产品的高集程化、轻薄小化的发展现状,电子元器件产品的发热量越来越高,而现有热缩套管导热系数低,无法满足电子元器件的快速散热的功能要求,所以产品对绝缘零配件材料的散热功能提出了新的要求。经过实验发现,在现有配方中通过加入导热填料,在提高导热性能实现快速散热时,热缩管的扩张倍率大大下降,物理性能和加工性能也收到影响,不能很好的满足使用要求。目前该类产品仍属空白,其发展潜力巨大,市场空间广阔。
发明内容
为解决上述现有的技术问题,本发明采用如下方案:
一种导热型热缩套管材料,其原料及原料重量百分含量如下:
聚合物基料 40-50%;
聚己内酯0.1-1%;
润滑剂0.1-3%;
抗氧剂0.1-3%;
二甲基乙醇胺0.1-3%;
导热填料 40-60%。
本发明具有环保、防潮、绝缘性能佳的特点。
具体实施方式
下面将结合具体实施例来详细说明本发明,在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明,但并不作为对本发明的限定。
实施例
本发明所述一种导热型热缩套管材料,其原料及原料重量百分含量如下:聚合物基料 45%、聚己内酯0.5%、润滑剂0.5%、抗氧剂1%、二甲基乙醇胺2%、导热填料 51%。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本发明的权利要求所涵盖。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赖树兴,未经赖树兴许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711152420.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。