[发明专利]一种电感器自动焊锡机构在审

专利信息
申请号: 201711150921.6 申请日: 2017-11-18
公开(公告)号: CN107855619A 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 关山月 申请(专利权)人: 湖北派特仕机电科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 441000 湖北省襄阳*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 电感器 自动 焊锡 机构
【说明书】:

技术领域

本发明涉及焊接技术领域,尤其是一种电感器自动焊锡机构。

背景技术

自动焊锡机主要用于焊锡焊接工位,在焊接线材时为能够牢固地进行电连接,以实现各种电性功能,特在焊接端处镀上一层薄锡增强焊接强度,同时也防止焊接处的铜线

进一步氧化,提高抗氧化的能力,具有良好的腐蚀性,延长线材的使用寿命。然而,现有的自动焊锡机存在如下缺陷:自动焊锡机需要人工上料,且由于技术限制不能够很好地实现对线材的工装夹具固定,需要人手辅助固定,如此不但自动化程度低,生产效率,对实现自动化生产流水线产生了极大的障碍。

因此,对于上述问题有必要提出一种电感器自动焊锡机构。

发明内容

针对上述现有技术中存在的不足,本发明的目的在于提供一种电感器自动焊锡机构。

一种电感器自动焊锡机构,包括支撑框架,所述支撑框架的上端设置有支撑板,所述支撑板的上端后部设置有输料滑轨,所述输料滑轨的上端设置有输料构件,所述支撑板的上端在输料构件的前部由左至右分别设置有第一焊锡构件、第二焊锡构件、第三焊锡构件、第四焊锡构件和第五焊锡构件,所述支撑板的上端右前部连接有立杆,所述立杆连接有控制器,所述支撑框架的内下部设置有变频箱,所述第一焊锡构件、第二焊锡构件、第三焊锡构件、第四焊锡构件和第五焊锡构件均设置有若干个焊枪,所述焊枪连接变频箱。

优选地,所述支撑板的后部连接有悬块,所述悬块的一端连接第一气缸,所述第一气缸的伸缩杆连接有固定块,所述固定块连接在输料构件。

优选地,所述固定块与悬块之间分别连接有第一导杆和第二导杆,所述第一导杆和第二导杆设置在伸缩杆的前后两侧边。

优选地,所述支撑框架的后上部设置有气罐,所述气罐通过连接管连接第一气缸。

优选地,所述第一焊锡构件的左端连接有第二气缸,所述第二气缸通过连接管连接气罐。

优选地,所述变频箱的上端设置有若干个散热网孔,所述变频箱的前后部均设置有用于安装有元件表的槽孔。

优选地,所述支撑框架的底部四脚边均连接有支撑脚。

由于采用上述技术方案,本发明有益效果:本发明固定块与悬块之间分别连接有第一导杆和第二导杆,第一导杆和第二导杆设置在伸缩杆的前后两侧边,变频箱的上端设置有若干个散热网孔,变频箱的前后部均设置有用于安装有元件表的槽孔,结构简单,安全可靠。

附图说明

图1至图2是本发明的结构示意图;

图3是本发明的主视图;

图4是本发明的左视图;

图5是本实用新的俯视图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明,但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1并结合图2至图5所示,一种电感器自动焊锡机构,包括支撑框架1,所述支撑框架1的上端设置有支撑板13,所述支撑板13的上端后部设置有输料滑轨,所述输料滑轨的上端设置有输料构件,所述支撑板的上端在输料构件7的前部由左至右分别设置有第一焊锡构件2、第二焊锡构件3、第三焊锡构件4、第四焊锡构件5和第五焊锡构件6,所述支撑板13的上端右前部连接有立杆8,所述立杆8连接有控制器9,所述支撑框架1的内下部设置有变频箱10,所述第一焊锡构件2、第二焊锡构件3、第三焊锡构件4、第四焊锡构件5和第五焊锡构件6均设置有若干个焊枪,所述焊枪连接变频箱10。

进一步的,所述支撑板13的后部连接有悬块16,所述悬块16的一端连接第一气缸15,所述第一气缸15的伸缩杆连接有固定块17,所述固定块17连接在输料构件7,所述固定块17与悬块16之间分别连接有第一导杆和第二导杆,所述第一导杆和第二导杆设置在伸缩杆的前后两侧边。

其中,所述支撑框架1的后上部设置有气罐14,所述气罐14通过连接管连接第一气缸15,所述第一焊锡构件2的左端连接有第二气缸,所述第二气缸通过连接管连接气罐14。

此外,所述变频箱10的上端设置有若干个散热网孔11,所述变频箱10的前后部均设置有用于安装有元件表的槽孔12,所述支撑框架1的底部四脚边均连接有支撑脚18。

本发明固定块与悬块之间分别连接有第一导杆和第二导杆,第一导

杆和第二导杆设置在伸缩杆的前后两侧边,变频箱的上端设置有若干个散热网孔,变频箱的前后部均设置有用于安装有元件表的槽孔,结构简单,安全可靠。

以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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