[发明专利]一种低互调、高功率DCS频段的基站抗干扰带通滤波器

说明书

技术领域

本发明涉及一种滤波器，特别涉及一种低互调、高功率DCS频段的基站抗干扰带通滤波器。

背景技术

随着移动通信的飞速发展，通讯系统的发射功率和接收灵敏度都有进一步的提高，这对我们无源通信产品的设计和生产提出了更高的要求。最直接的要求就是互调测试的要求越来越严，早期的时候互调还没有被大家重视，所以几乎没有公司去测试互调，后来随着对系统性能要求的不断提高，互调被逐步认知，这对设计者来说可谓当头棒喝，曾经很多人问互调难不难，业界的共识是：互调是唯一一个能让设计者欲哭无泪，修互调修到头大的难题。

众所周知传统的腔体滤波器设计，都是腔体加盖板组合，盖板安装在腔体上，盖板需要机械加工来完成，因此整个滤波器原材料浪费比较多，相应的成本也会比较高，不能满足高品质产品要求，而且传统的滤波器在信号传输连接时采用的是直接耦合的形式（谐振柱连接铜线与连接器连接），而铜线在连接固定时需要采用焊接方式进行固定，比较的麻烦，而且这种方式在人工进行装配时会有误差的风险，产品的品质不稳定。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种体积小、成本低、减少人工装配的误差和保障品质稳定的低互调、高功率DCS频段的基站抗干扰带通滤波器。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种低互调、高功率DCS频段的基站抗干扰带通滤波器，其创新点在于：包括

一滤波器主体A，所述滤波器主体A包括一滤波器壳体以及与其一体压铸成型的滤波器盖板，在滤波器壳体的两端均具有一连接器安装孔，在滤波器壳体上沿着两个连接器安装孔的连线方向呈S形依次分布有十二个连通的谐振腔，且每相邻的两个谐振腔的相邻处开有连接所需的耦合窗口，连接器安装孔对应首尾两个谐振腔正中；

一连接在滤波器主体A下端的滤波器主体B，所述滤波器主体B包括一滤波器底板，该滤波器底板与滤波器壳体通过螺栓连接固定，在滤波器底板上一体压铸有与谐振腔相一一对应的谐振柱，且谐振柱与谐振腔同轴设置，在首尾两个谐振柱上还开有与连接器安装孔为同轴的阻抗匹配孔，且阻抗匹配孔水平贯穿对应的谐振柱；

一对安装在连接器安装孔处的连接器，所述连接器包括一连接器壳体，在连接器壳体的外侧设置有外导体，中心位置设置有内导体，且外导体与内导体通过介质隔离分开，所述内导体从连接器安装孔处伸入至谐振腔内，并与阻抗匹配孔相连通。

进一步的，所述滤波器壳体上还设置有接地柱。

进一步的，所述滤波器壳体与滤波器底板相邻的一面均为镀银面，另一面均为贴膜面。

进一步的，各个谐振柱靠近滤波器壳体的一面为弧形面。

本发明的优点在于：在本发明中，为增大产品接触面，使盖板与腔体直接压铸为一体，底部底板与谐振柱直接压铸为一体，压铸可以保证产品的粗糙度要求，增大接触面减少盖板与腔体之间的微放电，从而保证产品的各项性能指标。

通过将滤波器壳体与滤波器底板相背的一面均为贴膜面，则是为了方便机加工的顺利进行。

通过将谐振柱靠近滤波器壳体的一面设置为弧形面，在保证其正常使用的基础上，可以有效的减轻滤波器的整体重量，降低成本。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1为本发明的低互调、高功率DCS频段的基站抗干扰带通滤波器的示意图。

图2本发明中滤波器主体A的示意图。

图3为本发明中滤波器主体B的示意图。

图4为本发明中连接器的示意图。

具体实施方式

下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。

如图1所示的一种低互调、高功率DCS频段的基站抗干扰带通滤波器，包括

一滤波器主体A，如图2所示的示意图可知，该滤波器主体A包括一滤波器壳体1以及与其一体压铸成型的滤波器盖板，在滤波器壳体1的两端均具有一连接器安装孔11，在滤波器壳体1上沿着两个连接器安装孔11的连线方向呈S形依次分布有十二个连通的谐振腔12，且每相邻的两个谐振腔12的相邻处开有连接所需的耦合窗口，连接器安装孔11对应首尾两个谐振腔12的正中。

在滤波器壳体1上还设置有接地柱，同时在滤波器壳体1的侧端还设置有容接地柱安装的接地柱孔13。