[发明专利]一种散热结构

说明书

本发明公开了一种散热结构，包括绝缘导热板和多个散热板件，所述绝缘导热板一侧为受热安装面、另一侧与各个散热板件导热接触，各个散热板件沿板厚方向依次并列设置，至少一组相邻散热板件中一个设置有针状的发射电极、另一个相对设置有与所述发射电极相配合的集电极，且相对设置的所述发射电极与所述集电极接入电压源两端时能够形成离子风。在该散热结构中，产生的离子风加速了空气流动，继而提高了散热板件的散热效率。其中集电极和发射电极，体积相比散热电扇非常小，大大缩小了体积，自身结构为静止结构，不会产生噪声。综上所述，该散热结构可以有效地解决电子器件散热结构体积大、噪声大的问题。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，更具体地说，涉及一种散热结构。

背景技术

微电子元件在工作时会产生大量的热，再加上如今技术的发展，电子产品体积的小型化和紧凑式芯片的使用，使得微电子元件功率密度越来越高，电子元件冷却技术的优劣成为了制约产品发展的重要因素。传统的散热方式是风扇与散热翅片结合的散热器，这种方式散热效率不高，若需提高，通常是提高风扇的转速或增加散热翅片的面积和风扇的尺寸与数量。但是提高转速同时会增加热量和加剧风扇的磨损，其他方法也会增加生产和制造的成本。同时风扇带有活动组件难免出现磨损与噪音。目前，公知的散热方式还有水冷散热，热管散热等方法，但都有占用体积大，消耗能量多的缺点。因此，研制出一种结构简单小巧，便于安装拆卸，能耗低，零噪音，冷却效果佳的微电子元件散热结构是本领域技术人员所急需解决的难题。

综上所述，如何有效地解决电子器件散热结构体积大、噪声大的问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种散热结构，该散热结构可以有效地解决电子器件散热结构体积大、噪声大的问题。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种散热结构，包括绝缘导热板和多个散热板件，所述绝缘导热板一侧为受热安装面、另一侧与各个散热板件导热接触，各个散热板件沿板厚方向依次并列设置，至少一组相邻散热板件中一个设置有针状的发射电极、另一个相对设置有与所述发射电极相配合的集电极，且相对设置的所述发射电极与所述集电极接入电压源两端时能够形成离子风。

优选地，所述集电极上设置有贯通所述散热板件两侧的通风孔。

优选地，所述集电极为多个所述通风孔依次排列成网格状的网状集电极，多个所述发射电极沿板面的延伸方向依次均匀排列。

优选地，各个所述散热板件均包括所述网状集电极，各个所述散热板件的同一侧均设置有与其所述网状集电极导电连接的所述发射电极以和与所述发射电极相对的网状集电极能够形成电晕放电。

优选地，所述散热板件包括包覆在所述网状集电极边沿上的绝缘导热条。

优选地，所述网状集电极的通孔为矩形通孔，所述发射电极焊接在所述网状集电极的格点上。

优选地，所述网状集电极为铜片集电极，所述绝缘导热板为导热硅胶板，所述绝缘导热条为氮化硼陶瓷。

优选地，所述绝缘导热板的侧面设置有插槽，所述散热板件与所述绝缘导热板件垂直设置且插装在所述插槽内。

优选地，包括电压源，所述电压源的一端与各个所述散热板件中一组间隔设置的所述散热板件连接，另一端与余下的所述散热板件连接。

优选地，还包括控制装置和温度检测装置；所述控制装置，在所述温度检测装置检测温度高于第一预定值时控制相对设置的所述发射电极与所述集电极之间的电压压差增加，在检测温度小于第二预定值时控制相对设置的发射电极与所述集电极之间的电压压差降低。