[发明专利]一种电路板放置架

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产设备技术领域，尤其涉及一种电路板放置架。

背景技术

印制电路板又称为PCB（Printed Circuit Board）板，主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充及电气边界等组成。电子工业的发展，特别是微电子技术的发展，使集成电路的应用日益广泛，因此，电路板在电子设备中起着举足轻重的地位，它的性能稳定与否，直接影响到电子设备的使用性能，这样给电路板的制造工艺和精度也不断地提出新的要求。

印制电路板的种类从单双面板发展到 多层板、刚性和挠性板，印制的线条也越来越细。但应用最广泛的还是单面印制电路板和双 面印制电路板。

印制电路板也叫印制线路板，可简称印制板，分下面几类：

1)刚性和挠性印制电路板。

刚性印制电路板是指由不易变形的刚性基材制成的印制电路板，在使用时处于平展状态。一般电子设备中使用的都是刚性印制电路板。挠性印制电路板是指由可以扭曲和伸缩的基材制成的印制电路板，在使用时可以根据安装要求将其弯曲挠性印制电路板一般用于特殊 场合，比如:某些无绳电话机的手柄是弧形的，其内部往往采用挠性印制电路板。

2)单层、双层和多层印制电路板。

在印制电路板上只有一面有铜箔导线的称为单层印制电路板；在印制电路板上正反两 面都有铜箔导线的称为双层印制电路板；印制电路板上除了正反面之外，在其中间还有几层 铜箔导线的称为多层印制电路板。

单层和双层印制电路板比较常用，多层印制电路板多数用在超大规模集成电路的装配 上，例如微机主板。在生产多层印制电路板时，先将组成各个分层的单面板，按设计要求生产出来，再将各个分层的单面板压合在一起，然后打孔及孔金属化，通过金属化孔将各层连 接起来。多层印制电路板工艺复杂，加工精度要求很高，成本也远高于单层板和双层板。

相关技术中，刚性印制电路板在制作过程中，需要经过多道工序，没到工序后需要将电路板进行放置暂存，以准备下道工序的加工和制作，电路板固定于放置架的卡槽内，在放置和取用的过程中，容易放置架与电路板摩擦，导致损坏电路板，同时，电路板在加工后需要晾干，搁置在放置架上的时间较长，导致需要更多的放置架，也带来了占用空间大的问题。

因此，有必要提供一种新的电路板放置架解决上述技术问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种可适应不同板厚以及可烘干电路板的电路板放置架。

为解决上述技术问题，本发明提供的电路板放置架包括定位装置、相对间隔设置于所述定位装置上的两个烘干装置及设于每一所述烘干装置上的手柄，所述定位装置包括定位板及夹持机构，所述定位板上开设有卡槽，所述夹持机构固定于所述卡槽内，所述夹持机构包括一端固定于所述定位板上的弹性件及连接于所述弹性件另一端的夹持件，所述夹持件沿所述卡槽的长度方向设置，每一所述烘干装置包括固定于所述定位板上的支撑板、设于所述支撑板上的加热器、设于所述支撑板上的感应装置及PLC控制单元，所述PLC控制单元分别与所述加热器和所述感应装置电连接，当所述感应装置检测到所述固定板上是否有电路板后，将信号传递给所述PLC控制单元，所述PLC控制单元控制所述加热器的开启或者关闭。

优选的，所述夹持件包括与所述弹性件连接的直体部及自所述直体部弯折延伸的弯曲部，所述弯曲部朝远离所述卡槽的中心向外延伸至所述定位板的边缘。

优选的，所述夹持机构为沿所述卡槽的中心线对称设置的两个。

优选的，所述弹性件为弹簧，所述夹持件由软质橡胶制成。

优选的，每一所述支撑板内侧贴设有聚热层，所述聚热层由外表面覆有氧化膜的铝合金制成。

优选的，所述聚热层冲压成型有多个蜂巢式晶格。

优选的，所述支撑板的形状为半球面形。

优选的，所述加热器为多个，多个所述加热器均匀间隔分布于所述支撑板上，所述加热器为LED灯管。

优选的，所述手柄设于所述支撑板远离所述定位板的一端的端部，且所述手柄的宽度大于所述支撑板的厚度。

优选的，所述感应装置为红外线感应器、超声波感应器或者微波感应器中的一种。

与相关技术相比较，本发明提供的电路板放置架具有如下有益效果：