[发明专利]一种天线、植入式医疗器械及植入式医疗系统

权利要求书

1.一种应用于植入医疗器械的MICS频段的PIFA天线，包括天线本体和PCB介质基板，其特征在于：所述的天线本体悬空处于所述PCB介质基板的上层，所述天线本体包括天线辐射单元(9)、短路点(5)、馈电点(7)、两端分别连接所述短路点(5)和馈电点(7)的第一线路段(8)，所述的馈电点(7)连接天线辐射单元(9)。

2.根据权利要求1所述的应用于植入医疗器械的MICS频段的PIFA天线，其特征在于：所述天线本体在xy面上的投影包括多个部段，所述多个部段首尾相连并在y方向上依次排布，每个所述部段呈弯曲的曲线结构，所述的天线本体在xz面上的投影呈多个台阶状线性结构，所述的x、y、z构成三维坐标系，所述天线本体呈台阶主体结构，该台阶主体结构包括均平行于xy面且高度依次递减的第一台阶面(1)、第二台阶面(2)、第三台阶面(3)，台阶主体结构还包括连接所述第一台阶面(1)和第二台阶面(2)的第一连接面、连接所述第二台阶面(2)和第三台阶面(3)的第二连接面，所述的第一连接面和第二连接面均平行于yz面，所述的多个部段至少有三个，每个部段呈弧形或者U形的弯曲曲线结构。

3.根据权利要求2所述的应用于植入医疗器械的MICS频段的PIFA天线，器特征在于：所述的第一线路段(8)包括首尾依次连接的第一段(81)、第二段(82)、第三段(83)，所述第一段(81)处于所述第三台阶面(3)，所述第二段(82)处于所述第二连接面，所述第三段(83)处于第二台阶面(2)。

4.根据权利要求2所述的应用于植入医疗器械的MICS频段的PIFA天线，器特征在于：所述的天线辐射单元(9)包括首尾依次连接的一段(91)、二段(92)、三段(93)、四段(94)、五段(95)、六段(96)、七段(97)、八段(98)，所述二段(92)和六段(96)均呈U形或弧形并处于所述第一台阶面(1)，所述四段(94)和八段(98)均呈U形或弧形并处于所述第二台阶面(2)，所述一段(91)、三段(93)、五段(95)、七段(97)均处于所述第一连接面。

5.根据权利要求1所述的应用于植入医疗器械的MICS频段的PIFA天线，其特征在于：所述的天线本体还包括馈电金属丝(6)，所述的馈电金属丝的位于上方的一端与馈电点(7)相连接，另一端通过馈通连接器连接所述PCB介质基板。

6.根据权利要求5所述的应用于植入医疗器械的MICS频段的PIFA天线，其特征在于：所述的馈电金属丝(6)为馈电铂金丝、馈电铜丝、馈电银丝中一种或者多种。

7.根据权利要求1所述的应用于植入医疗器械的MICS频段的PIFA天线，其特征在于：所述的馈电点(7)到天线辐射单元末端的长度为MICS频段人体介质波长的四分之一。

8.一种植入式医疗器械，包括外壳(4)、PCB介质基板、电池、与所述外壳(4)相密封连接的顶盖部分，所述的外壳(4)具有一密封腔体，所述PCB介质基板以及电池均设置于所述密封腔体的内部，其特征在于：所述的顶盖部分包括PIFA天线，所述的PIFA天线为权利要求1-7任一项所述的应用于植入医疗器械的MICS频段的PIFA天线，该PIFA天线连接馈电金属丝(6)，该馈电金属丝(6)穿过所述外壳(4)至所述密封腔体的内部并通过馈通连接器连接到位于密封腔体内部的PCB介质基板。

9.根据权利要8所述的植入式医疗器械，其特征在于：所述的顶盖部分还包括密封填充物，所述的密封填充物为生物相容性材料环氧树脂。

10.一种植入式医疗系统，包括医生程控仪、病人程控仪和植入电极，其特征在于：还包括权利要求8或9所述的植入式医疗器械，所述的医生程控仪和病人程控仪包括用于与所述PIFA天线无线通信的无线通信模块。