[发明专利]制造组件的方法有效

专利信息
申请号: 201711136182.5 申请日: 2014-08-13
公开(公告)号: CN107824957B 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: P·Z·阿纳斯特 申请(专利权)人: 波音公司
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B23K20/26
代理公司: 11127 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 吕俊刚;杨薇
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 制造 组件 方法
【权利要求书】:

1.一种制造组件的方法,所述组件包括第一弯曲片和第二弯曲片,所述第一弯曲片包括第一上表面和第一边缘,所述第二弯曲片包括第二上表面和第二边缘,所述方法包括:

支撑所述第一弯曲片的所述第一上表面和所述第二弯曲片的所述第二上表面,其中,支撑所述第一上表面和所述第二上表面包括:

使第一保持器从外壳的第一侧朝向所述第一弯曲片的第一外侧延伸,其中,所述第一保持器具有第一选择性可变的长度;

将所述第一保持器耦合到所述第一弯曲片的所述第一外侧,其中,当所述第一保持器耦合到所述第一弯曲片的所述第一外侧时,所述第一保持器中的至少两个具有不同的第一长度;

使第二保持器从所述外壳的第二侧朝向所述第二弯曲片的第二外侧延伸,其中,所述第二保持器具有第二选择性可变的长度;以及

将所述第二保持器耦合到所述第二弯曲片的所述第二外侧,其中,当所述第二保持器耦合到所述第二弯曲片的所述第二外侧时,所述第二保持器中的至少两个具有不同的第二长度;

将所述第一弯曲片的所述第一边缘和所述第二弯曲片的所述第二边缘对接,从而所述第一弯曲片的所述第一上表面和所述第二弯曲片的所述第二上表面以虚拟弧形表面同延;

将处理站定位为面对所述第一弯曲片的第一下表面和所述第二弯曲片的第二下表面,其中,所述处理站的定位进一步包括:

将摩擦搅拌焊接设备定位为面对所述第一下表面和所述第二下表面;

放置第一磁性部件,所述第一磁性部件与所述第一弯曲片的所述第一上表面相关并且与所述第一弯曲片的所述第一边缘相邻;

放置第二磁性部件,所述第二磁性部件与所述第一弯曲片的所述第一下表面相关并且与所述第一边缘相邻;

放置第三磁性部件,所述第三磁性部件与所述第二弯曲片的所述第二上表面相关并且与所述第二弯曲片的所述第二边缘相邻;

放置第四磁性部件,所述第四磁性部件与所述第二弯曲片的所述第二下表面相关并且与所述第二边缘相邻;以及

在将所述第一边缘与所述第二边缘对接之后,将所述第一磁性部件磁性耦合到所述第二磁性部件并且将所述第三磁性部件磁性耦合到所述第四磁性部件,其中,所述第二磁性部件和所述第四磁性部件耦合到所述第一弯曲片和所述第二弯曲片并且能利用所述处理站相对于所述第一弯曲片和所述第二弯曲片移动;以及

在将所述第一弯曲片的所述第一边缘和所述第二弯曲片的所述第二边缘对接之后,将所述第一边缘和所述第二边缘焊接在一起,以产生焊接件。

2.根据权利要求1所述的方法,所述方法进一步包括:

在所述第一弯曲片的所述第一边缘与所述第二弯曲片的所述第二边缘之间提供空间,其中,所述空间足以处理所述第一边缘和所述第二边缘中的至少一个;以及

处理所述第一边缘和所述第二边缘中的至少一个。

3.根据权利要求2所述的方法,其中,在处理所述第一弯曲片的所述第一边缘和所述第二弯曲片的所述第二边缘中的至少一个之后将所述第一边缘和所述第二边缘对接。

4.根据权利要求1所述的方法,所述方法进一步包括处理所述焊接件。

5.根据权利要求4所述的方法,其中,处理所述焊接件包括对所述焊接件的至少一部分进行压下。

6.根据权利要求1所述的方法,所述方法进一步包括在将所述第一弯曲片的所述第一边缘和所述第二弯曲片的所述第二边缘对接之后并且在焊接之前约束所述第一边缘和所述第二边缘。

7.根据权利要求1所述的方法,其中,所述虚拟弧形表面不包括沿着其垂直于以所述虚拟弧形表面同延的虚拟直线的截面的反曲点。

8.根据权利要求1所述的方法,所述方法进一步包括相对于所述第一弯曲片和所述第二弯曲片移动所述处理站。

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