[发明专利]一种基于超材料的无线控温方法在审
| 申请号： | 201711131424.1 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN107831803A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 赵强;于坤;王宁;何泓材 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G05D23/185 | 分类号： | G05D23/185 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 材料 无线 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种利用超材料进行无线控温方法，包括至少一个呈矩形排列的超材料结构单元，每个超材料结构单元包括金属共振单元、中间损耗介质层以及金属背板的人工超材料微结构，其特征在于，通过优化结构模，调控单元电谐振和磁谐振，实现与自由空间的阻抗匹配，降低入射电磁波的反射率，使电磁波完全进入到超材料内部，并利用结构单元的介质损耗和欧姆损耗实现对电磁波的强烈吸收，将入射电磁波能量转换成热能，通过调节入射电磁波的功率实现无线温度控制。
2.按权利要求1所述用于吸收电磁波的电磁超材料结构，其特征在于，由损耗介质和良导体构成。
3.按权利要求1所述用于吸收电磁波的电磁超材料结构，其特征在于，损耗介质可为三氧化二铝陶瓷基片、氧化硅基片、云母片或聚四氟乙烯基片等。
4.按权利要求1所述用于吸收电磁波的电磁超材料结构，其特征在于，金属可为铂、金、钯、银、铜等良导体。
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