[发明专利]电子组件

权利要求书

1.一种电子组件，包括：

主体，包括设置在所述主体内部的线圈部并包含磁性金属颗粒；以及

表面保护层，设置在所述主体的表面上，

其中，所述磁性金属颗粒包括具有彼此不同的颗粒尺寸的两种或更多种颗粒，所述磁性金属颗粒中的一些磁性金属颗粒暴露于所述主体的所述表面，且不平坦的区域形成在所述磁性金属颗粒的暴露于所述主体的所述表面的表面上，其中，所述不平坦的区域为凹入和凸起交替地形成的区域，并且

所述表面保护层与所述不平坦的区域接触。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述不平坦的区域形成在暴露于所述主体的所述表面的所述磁性金属颗粒之中的具有较大颗粒尺寸的颗粒的表面上。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述不平坦的区域形成在暴露于所述主体的所述表面的全部的磁性金属颗粒的暴露的表面上。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述表面保护层的平均厚度在10μm至50μm的范围内。

5.根据权利要求4所述的电子组件，其中，所述表面保护层的平均厚度在10μm至20μm的范围内。

6.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述表面保护层的厚度偏差为2μm或更小。

7.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述表面保护层包含绝缘填料。

8.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述表面保护层设置在所述主体的全部表面上。

9.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述表面保护层设置在所述主体的宽度方向上的两个侧表面以及所述主体的厚度方向上的上表面和下表面上。

10.根据权利要求1所述的电子组件，所述电子组件还包括外电极，所述外电极设置在所述主体的外部上，以连接到所述线圈部的端部，

其中，所述外电极包括导电树脂层和形成在所述导电树脂层上的镀层。

11.根据权利要求10所述的电子组件，其中，所述导电树脂层包含导电金属和热固性树脂。

12.根据权利要求10所述的电子组件，其中，所述镀层包含从由镍、铜和锡组成的组选择的任意一种或更多种。

13.根据权利要求10所述的电子组件，其中，所述表面保护层没有设置在所述主体的长度方向上的两个端表面上。