[发明专利]超真空环境用聚酰亚胺绝缘同轴电缆及其制造工艺

权利要求书

1.超真空环境用聚酰亚胺绝缘同轴电缆，包括绝缘导体、编织屏蔽层、外护套层，所述编织屏蔽层包裹在所述绝缘导体外，所述外护套层包裹在所述编织屏蔽层外；所述绝缘导体由导体和绝缘层组成，所述绝缘层包裹在所述导体外；其特征在于所述绝缘层、外护套层分别为聚酰亚胺绝缘层、聚酰亚胺外护套层。

2.根据权利要求1所述的超真空环境用聚酰亚胺绝缘同轴电缆，其特征在于所述导体为镀银铜导体；所述镀银铜导体外的镀银层厚度不小于5μm。

3.根据权利要求1所述的超真空环境用聚酰亚胺绝缘同轴电缆，其特征在于所述编织屏蔽层为金属丝编织屏蔽层。

4.超真空环境用聚酰亚胺绝缘同轴电缆的制造工艺，其特征在于具体步骤如下：

（1）导体绞合；

（2）在绞合的导体外包内层裹聚酰亚胺绕包；

（3）将包裹有内层聚酰亚胺绕包的导体送入烧结炉烧结熔封，形成绝缘导体；

（4）在绝缘导体外编织屏蔽层；

（5）在编织屏蔽层外包裹外层聚酰亚胺绕包；

（6）将外层包裹了外层聚酰亚胺绕包的屏蔽线缆送入烧结炉烧结熔封；形成成品电缆。

5.根据权利要求4所述超真空环境用聚酰亚胺绝缘同轴电缆的制造工艺，其特征在于步骤（2）（5）所述聚酰亚胺绕包厚度分别为0.035～0.4mm，所述聚酰亚胺绕包单面或双面涂覆聚四氟乙烯六氟丙烯胶水，通过涂有聚四氟乙烯六氟丙烯胶水的聚酰亚胺薄膜进行绕包。

6.根据权利要求4所述超真空环境用聚酰亚胺绝缘同轴电缆的制造工艺，其特征在于步骤（3）的内层聚酰亚胺绕包烧结熔封是将步骤（2）形成的半成品线缆经过100米长烧结炉以390～400℃的温度进行循环烧结，通过聚四氟乙烯六氟丙烯胶水熔融后将各绕包层间空气排出并形成密封。

7.根据权利要求4所述超真空环境用聚酰亚胺绝缘同轴电缆的制造工艺，其特征在于步骤（6）的外层聚酰亚胺绕包烧结熔封是将步骤（5）形成的半成品线缆经过100米长烧结炉以390～400℃的温度进行循环烧结，通过聚四氟乙烯六氟丙烯胶水胶熔融后将各绕包层间空气排出并形成密封。

8.根据权利要求4所述超真空环境用聚酰亚胺绝缘同轴电缆的制造工艺，其特征在于步骤（4）所述的编织屏蔽层为金属丝编织屏蔽层。