[发明专利]一种MEZZ卡型四路架构互连方法及系统

权利要求书

1.一种MEZZ卡型四路架构互连方法，其特征在于，包括以下步骤：

准备待安装的模块和配件，包括多个CPU和CPU散热片、MEZZ卡型CPU副板、MEZZ连接器、CPU主板以及QPI总线；

然后将CPU分别安装在CPU副板和CPU主板上，再安装CPU散热片，PCH通过DMI总线和CPU通信，BMC通过LPC总线和PCH通信；

将CPU副板通过MEZZ连接器倒扣在CPU主板上；

通过QPI总线将CPU副板和CPU主板连接。

2.根据权利要求1所述的一种MEZZ卡型四路架构互连方法，其特征在于，所述MEZZ连接器支持的速率和QPI总线速率相应。

3.根据权利要求1所述的一种MEZZ卡型四路架构互连方法，其特征在于，所述CPU主板或CPU副板均可扩展PCIE设备。

4.根据权利要求1所述的一种MEZZ卡型四路架构互连方法，其特征在于，所述CPU散热片的高度为44.45mm。

5.如权利要求1-4任一所述的一种MEZZ卡型四路架构互连系统，其特征在于，包括多个CPU和CPU散热片、MEZZ卡型CPU副板、MEZZ连接器、CPU主板以及QPI总线，所述CPU和CPU散热片对应并分别安装在CPU副板和CPU主板上，PCH通过DMI总线和CPU通信，BMC通过LPC总线和PCH通信；所述CPU副板通过MEZZ连接器倒扣在CPU主板上，并通过QPI总线将CPU副板和CPU主板连接。

6.根据权利要求1所述的一种MEZZ卡型四路架构互连系统，其特征在于，所述CPU散热片的高度为44.45mm。