[发明专利]一种测定电子陶瓷产品排胶效果的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子陶瓷产品排胶测定技术领域，尤其涉及一种测定电子陶瓷产品排胶效果的方法。

背景技术

电子陶瓷产品一般由金属氧化物组成，为了让这些金属氧化物能很好的粘结压制成型为块体材料，通常需要在混合料中添加胶合剂、分散剂、消泡剂和润滑剂等有机材料；为了实现烧结过程获得烧结致密度高，孔隙率低、微观结构均匀、性能优异的电子陶瓷产品，必须将坯体经过低温处理，使这些有机材料充分分解，排出坯体，即排胶过程；如果不排除这些有机材料，直接将电子陶瓷产品烧结的话，在烧结过程中，低温阶段这些碳氢化合物因无充分时间分解而会碳化；高温阶段这些碳化物将被氧化成气体，使产品“起泡”或闭口气孔增多，因而使产品电气性能恶化或引起报废，所以，产品的有机物是否充分分解排除是非常重要的质量控制环节；在实际生产中，一般通过打开产品观察断面颜色是否一致，如果呈现有局部变成灰色、焦黄或颜色不一致时，则可断定未排净；但是当残余量较少的时候，通过目测的方法检测排胶效果变得比较困难。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种测定电子陶瓷产品排胶效果的方法。

本发明提出的一种测定电子陶瓷产品排胶效果的方法，包括以下步骤：

S1：将标准电子陶瓷产品样品和被测电子陶瓷产品进行排胶；

S2：选取三到四个排胶后的被测电子陶瓷产品作为样品，对一个排胶后的被测电子陶瓷产品和标准电子陶瓷产品样品进行三点式弯曲强度检测，排胶后的被测电子陶瓷产品和截面的弯矩为M，该截面对中性轴的惯性矩为Iz，那么距中性轴距离为y点的应力大小为：，最大应力出现在被测产品的中间，也就是与加载点重合的截面上离中性轴最远的点，应力大小大小计算公式为，所述公式中P为载荷的大小，a为两个加载点中的任何一个距支点的距离，b和h分别为被测样品的宽度和高度；

S3：根据S2中得到的弯曲强度应力值，对比三到四个排胶后的被测电子陶瓷产品弯曲强度应力值与标准电子陶瓷产品样品的弯曲强度应力值；

S4：对一个排胶后的被测电子陶瓷产品和标准电子陶瓷产品样品进行断裂韧性检测，并比对两个产品的断裂纹进行比较；

S5：对一个排胶后的被测电子陶瓷产品和标准电子陶瓷产品样品进行硬度检测，并对比两个产品的硬度；

S6：对一个排胶后的被测电子陶瓷产品和标准电子陶瓷产品样品进行粉碎，并进行碳含量检测。

一种测定电子陶瓷产品排胶效果的方法的碳含量检测的方法，包括以下步骤：

S1：分别称取5000克排胶后的被测电子陶瓷产品粉末和标准电子陶瓷产品样品粉末放入两个100ml烧杯中，并在100ml烧杯中加入50ml盐酸，放在电炉上加热溶解，从液体冒热气开始计时大约30min；

S2：冷却，然后用玻璃砂心漏斗进行抽滤，抽滤过程中用盐酸洗涤3次，再用蒸馏水洗涤8次，至抽滤出的液体为无色透明，接着放入温度设置为100～105℃的鼓风干燥箱中进行烘干处理；

S3：两小时后，取出漏斗放入保干器中冷却，15min后第一次称量，然后再将漏斗放入到烘箱中干燥处理，30分钟后，再进行同之前一样的冷却称量过程，如果两次的称量结果相差不超过0.02克，则视为烘干完全，测试结束，如果相差超过0.02克，则要继续烘干，直至相邻两次的称量结果不超过0.02克；

S4：以质量百分数表示碳含量，按公式进行碳含量计算。

优选地，所述检测系统包括碳含量检测系统和力学性能检测系统，且碳含量检测系统和力学性能检测系统均包括有筛选模块和对比模块，所述碳含量检测系统设置有粉碎模块。

优选地，所述力学性能检测系统包括有硬度检测模块、断裂韧性检测模块和弯曲强度检测模块，且硬度检测模块包括有维氏硬度检测仪，弯曲强度检测模块包括有外载荷装置和压力检测装置和测量装置。

优选地，所述断裂韧性检测模块包括有计算机、动态应变仪、载荷传感器、夹式引伸仪、摄像装置和支座，且载荷传感器的输出端通过信号线与计算机相连接，摄像装置的输出端通过数据线与计算机相连接，动态应变仪和夹式引伸仪均连接有开关，开关与计算机相连接。

本发明中，通过含碳量测试比较和力学性能比较，从材料的根本上检测，提高了检测的精确度，多层比较避免出错，提高了电子产品排胶检测的质量，避免了人工观测误差造成的产品生产质量严重现象的发生。

附图说明

图1为本发明提出的一种测定电子陶瓷产品排胶效果的方法的检测系统示意图；

图2为本发明提出的一种测定电子陶瓷产品排胶效果的方法的Palmqvist裂纹示意图；