[发明专利]一种物联网智能终端在审
申请号: | 201711109346.5 | 申请日: | 2017-11-11 |
公开(公告)号: | CN107734718A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 成都正光恒电子科技有限责任公司 |
主分类号: | H04W88/06 | 分类号: | H04W88/06;H04L29/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 联网 智能 终端 | ||
技术领域
本发明涉及一种物联网智能终端,尤其是一种作为物联网智能接入网关的物联网智能终端。
背景技术
目前市场上存在的各类物联网解决方案,其网络接入方式均为传感器与嵌入式系统直接连接,就硬件方面而言,电路结构简单但复用性低;就软件方面而言,针对每个项目均要开发原始数据处理程序、网络接入程序,各程序模块间耦合性强,程序无法复用,重复劳动开销大。
发明内容
针对上述问题,本发明的主要目的在于提供一种物联网智能终端,其具备传感槽结构,可接收各类传感器数据(包括开关量、模拟量及数字量),同时内嵌多种网络传输协议,通过参数设置可控制各类通信模块(包括但不限于WiFi,GPRS,WCDMA,EVDO等类型)进行数据传输。
按照本发明提供的技术方案,所述物联网智能终端包括传感槽单元、通信模块接口、微处理器单元与数据存储器;微处理器单元连接数据存储器;微处理器单元还与用于连接传感器的传感槽单元以及用于连接网络的通信模块接口相连,所述传感槽单元包括电压采集模块与数字信号处理单元,电压采集模块的输出端连接数字信号处理单元,所述电压采集模块将采集的开关量电压信号与模拟量电压信号经过模数转换处理为数字信号并交由所述数字信号处理单元输出,该数字信号处理单元也可以直接接收外界数字信号输入并处理输出;所述通信模块接口连接外部通信模块。
所述微处理器单元接收传感槽单元输出的数字信号并进行函数封装,其内建函数开发框架并封装各类网络协议,可对输入数据进行逻辑处理并选择合适的网络协议与互联网进行数据交换;所述通信模块接口可连接各类型通信模块,通过所述微处理器单元选择适配的网络协议,与互联网进行数据交换。
所述微处理器单元为ARM处理器。
所述数据存储器为半导体FLASH存储器。
所述微处理器模块中内置的程序包包括硬件处理函数与网络协议包及应用程序开发框架。
所述通信模块接口可连接但不限于WiFi,GPRS,WCDMA,EVDO类型通信模块。
本发明的优点是:
1、本发明采用传感槽技术,将开关量与模拟量信号处理成为数字信号后与数字量信号统一输出到微处理器单元,微处理器单元通过对输入信号进行底层封装,将数据以标准函数的形式提供给开发者进行二次开发,可连接各种类型的传感器,同时降低了用户开发程序时的难度。
2、本发明可连接各类通信模块,同时内嵌多种网络协议,通过参数设置与连接的通信模块适配的网络协议,可以更加灵活的方式接入互联网进行数据传输。
3、本发明适用于各类物联网解决方案,具有成本低,二次开发简单,开发周期短的优点。
附图说明
图1为本发明的硬件模块构成示意图。
图2为本发明的软件架构示意图。
图3为本发明的工作原理示意图。
具体实施方式
如图1所示,本发明所述物联网智能终端包括传感槽单元,通信模块接口,微处理器单元与数据存储器。微处理器单元连接数据存储器;微处理器单元还与用于连接传感器的传感槽单元以及用于连接网络的通信模块接口相连,所述传感槽单元包括电压采集模块与数字信号处理单元,电压采集模块的输出端连接数字信号处理单元;所述通信模块接口连接外部通信模块。
所述微处理器中内置有预设的程序,以控制所述通信模块接口连接的通信模块及传感槽单元,同时进行电源管理;所述传感槽单元可接收外界输入的开关量与模拟量,并将其处理为数字信号,输出给所述微处理器进行处理,同时也可直接将外界输入的数字信号输出给所述微处理器进行处理;所述通信模块接口可连接不同通信模块,并在所述微处理器控制下进行数据传输。本发明通过函数封装将传感槽采集的模拟量与数字量进行统一处理,并通过参数设置选择不同的网络协议,控制通信模块进行数据传输。
传感槽单元由电压采集模块与数字信号处理单元构成,电压采集单元将输入的开关量或模拟量信号送入到数字信号处理单元,经滤波等处理后转化为规则数字量数据输出,同时数字信号处理单元也可以直接接收数字量信号规则化处理后输出。传感槽单元输出的规则数字信号输入到微处理器单元,微处理器单元对信号进行逻辑处理,必要时将数据存储到数字存储器当中进行备份,处理过后的数据通过通信模块接口连接的通信模块搭载适配的通信协议与互联网进行数据交换处理。具体的,所述微处理器单元采用ARM处理器,所述数据存储器为半导体FLASH存储器。
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