[发明专利]波纹片状贯通式LED灯散热装置在审

专利信息
申请号: 201711109141.7 申请日: 2017-11-11
公开(公告)号: CN107883207A 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 惠州市无龄康态健康科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V3/04;F21V17/16;F21V29/74;F21V29/83;F21Y115/10
代理公司: 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙)44231 代理人: 张汉青
地址: 516000 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 波纹 片状 贯通 led 散热 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及LED灯技术领域,尤其涉及波纹片状贯通式LED灯散热装置。

背景技术

现有的LED灯在使用时会产生热量,如果长时间不将热量散发会缩短LED灯的使用寿命,但是现在LED灯上的散热装置存在结构设计过于复杂导致组装过程繁琐且生产成本过高,散热功能不完善以致散热效果不明显从而缩短了灯具的使用寿命等问题和不足。

发明内容

本发明的目的在于提供波纹片状贯通式LED灯散热装置,以解决上述背景技术中提出的存在结构设计过于复杂导致组装过程繁琐且生产成本过高,散热功能不完善以致散热效果不明显从而缩短了灯具的使用寿命的问题和不足。

本发明的目的与功效,由以下具体技术方案所达成:

波纹片状贯通式LED灯散热装置,包括:灯壳、灯座、灯罩、基板、散热片、插头、走线孔、卡槽、散热孔;所述灯座设置在灯壳的上部,且灯座与灯壳为一体式结构;所述灯罩设置在灯壳的内部,且灯罩与灯壳通过卡合方式相连接;所述基板设置在灯壳的内部,且基板与灯壳通过螺丝拧接方式相连接;所述散热片设置在卡槽的内部,且散热片与卡槽通过贯通固定方式相连接;所述插头设置在灯座的内部,且插头与灯座通过贯通固定方式相连接;所述走线孔设置在基板的中间,且走线孔与基板为一体式结构;所述卡槽设置在壳体的内部,且卡槽与壳体为一体式结构;所述散热孔设置在基板的内部,且散热孔与基板为一体式结构。

作为本技术方案的进一步优化,本发明波纹片状贯通式LED灯散热装置所述灯罩为透明亚克力板,且灯罩与灯壳的内腔呈过盈配合设置。

作为本技术方案的进一步优化,本发明波纹片状贯通式LED灯散热装置所述散热片为波纹片状,且散热片与卡槽的内腔呈过盈配合设置。

作为本技术方案的进一步优化,本发明波纹片状贯通式LED灯散热装置所述卡槽为波纹状,且卡槽呈圆形阵列状排列设置在壳体的内部。

作为本技术方案的进一步优化,本发明波纹片状贯通式LED灯散热装置所述散热孔呈弧形状,且散热孔呈圆形阵列状排列设置在基板的内部。

由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:

1、本发明波纹片状贯通式LED灯散热装置通过设置散热片,利用贯通固定在灯壳内的波纹片状散热片使灯壳内部热量便于散热片直接吸收及发散出去,增强了该装置的散热性能。

2、本发明波纹片状贯通式LED灯散热装置通过设置灯壳、灯座及灯罩,使该装置整体结构简单,便于快速组装的优点。

3、本发明波纹片状贯通式LED灯散热装置通过设置散热孔,安装在基板上的LED灯珠所散发的热量可以通过散热孔发散至散热片,防止LED灯珠热量无法散发优点。

4、本发明通过以上结构上的改进,具有整体结构简单便于快速组装,波纹片状贯通式散热结构增强散热性能,散热效果好延长灯具的使用寿命等优点,从而有效的解决了现有装置中存在的问题和不足。

附图说明

图1为本发明的剖视结构示意图;

图2为本发明的俯视结构示意图;

图3为本发明的基板结构示意图;

图4为本发明的散热片结构示意图。

图中:灯壳1、灯座2、灯罩3、基板4、散热片5、插头6、走线孔7、卡槽101、散热孔401。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1至图3,本发明提供一种技术方案:

波纹片状贯通式LED灯散热装置,包括:灯壳1、灯座2、灯罩3、基板4、散热片5、插头6、走线孔7、卡槽101、散热孔401;灯座2设置在灯壳1的上部,且灯座2与灯壳1为一体式结构;灯罩3设置在灯壳1的内部,且灯罩3与灯壳1通过卡合方式相连接;基板4设置在灯壳1的内部,且基板4与灯壳1通过螺丝拧接方式相连接;散热片5设置在卡槽101的内部,且散热片5与卡槽101通过贯通固定方式相连接;插头6设置在灯座2的内部,且插头6与灯座2通过贯通固定方式相连接;走线孔7设置在基板4的中间,且走线孔7与基板4为一体式结构;卡槽101设置在壳体1的内部,且卡槽101与壳体1为一体式结构;散热孔401设置在基板4的内部,且散热孔401与基板4为一体式结构。

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