[发明专利]一种支持带式膏药

权利要求书

1.一种支持带式膏药，其特征在于，包括药膏区和粘合区，所述粘合区用于将所述支持带式膏药粘接于患处，所述药膏区上设有药物；

所述药膏区与所述粘合区相连并组成片状结构；

所述粘合区呈带状结构，所述粘合区由所述药膏区向外延伸。

2.根据权利要求1所述的支持带式膏药，其特征在于，所述粘合区的数量至少为三个，至少三个所述粘合区在所述药膏区周围呈间隔地分布。

3.根据权利要求2所述的支持带式膏药，其特征在于，包括第一粘合区、第二粘合区、第三粘合区和第四粘合区；

所述第一粘合区、所述第二粘合区、所述第三粘合区和所述第四粘合区分布于所述药膏区周围并与所述药膏区相连。

4.根据权利要求3所述的支持带式膏药，其特征在于，所述药膏区一端与所述第一粘合区相连，所述药膏区另一端与所述第四粘合区的中部相连，所述第三粘合区与所述第二粘合区对称分布于所述药膏区的两侧。

5.根据权利要求4所述的支持带式膏药，其特征在于，所述药膏区包括中心部、第一连接部、第三连接部、第二连接部和第四连接部；

所述第一连接部、所述第三连接部、所述第二连接部和所述第四连接部呈间隔地设于所述中心部周围且与所述中心部相连；

所述第一连接部与所述第一粘合区的端部相连，所述第三连接部与所述第三粘合区的端部相连，所述第二连接部与所述第二粘合区的端部相连，所述第四连接部与所述第四粘合区的中部相连。

6.根据权利要求2所述的支持带式膏药，其特征在于，所述药膏区的面积与所述支持带式膏药面积的比值范围为0.3-0.7。