[发明专利]一种LED发光体及使用该LED发光体的LED充气灯有效
申请号: | 201711102884.1 | 申请日: | 2017-11-10 |
公开(公告)号: | CN107816643B | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 李阳;丁挺;章冰霜;吕旗伟;许洪强 | 申请(专利权)人: | 浙江阳光美加照明有限公司;浙江阳光照明电器集团股份有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21K9/68;F21V7/30;F21V19/00;F21V21/00;F21V23/00;F21V23/06;F21Y115/10 |
代理公司: | 宁波奥圣专利代理有限公司 33226 | 代理人: | 周珏 |
地址: | 312300 浙江省绍*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 发光体 使用 充气 | ||
1.一种LED发光体,其特征在于包括具有高导热高反光特性且可折叠的金属基板、多颗LED发光芯片及与外部电源电连接的两个发光体金属电极,所述的金属基板的一表面上设置有多个沿横向间隔均匀且平行分布的竖直反射体,所述的金属基板沿横向划分为多个单元区域且每个所述的单元区域仅有一个所述的竖直反射体,并使相邻两个所述的单元区域之间仅绝缘连接,所述的竖直反射体由呈一列排列的多个反射杯组成,每个所述的反射杯内设置有一颗所述的LED发光芯片,所述的反射杯的表面及所述的LED发光芯片外涂覆有荧光胶,所有所述的LED发光芯片电连接构成具有两端的发光组,所述的发光组的一端与其中一个所述的发光体金属电极电连接,所述的发光组的另一端与另一个所述的发光体金属电极电连接,确保所述的LED发光芯片朝外并按所述的单元区域向内折叠所述的金属基板形成柱状立体发光体;
相邻两个所述的单元区域之间设置有用于分隔该相邻两个所述的单元区域使其仅部分相连的线状镂空,相邻两个所述的单元区域的其中一个所述的单元区域上设置有用于断开该相邻两个所述的单元区域的部分相连区域、与对应的所述的线状镂空连通且错位分布的断开通道,横跨所述的断开通道设置有用于绝缘连接相邻两个所述的单元区域的第一绝缘连接件,所述的柱状立体发光体是沿所述的线状镂空向内折叠所述的金属基板形成。
2.根据权利要求1所述的一种LED发光体,其特征在于所述的线状镂空自所述的金属基板的上部延伸至底部,使所有所述的单元区域的上部保持相连;所述的断开通道设置于所述的单元区域的上部。
3.根据权利要求1或2所述的一种LED发光体,其特征在于所述的竖直反射体中的相邻两个所述的反射杯之间设置有连通该相邻两个所述的反射杯的第一缺口,所述的竖直反射体中的第一个所述的反射杯上设置有第二缺口,所述的第一缺口和所述的第二缺口均用于通过打线所使用的金属丝;每列所述的LED发光芯片中的相邻两个所述的LED发光芯片之间、每列所述的LED发光芯片中的最后一个所述的LED发光芯片与所在的所述的反射杯的杯底之间、前一列所述的LED发光芯片所在的所述的单元区域与后一列所述的LED发光芯片中的第一个所述的LED发光芯片之间均通过打线连接,使所有所述的LED发光芯片串联连接构成所述的发光组,第一列所述的LED发光芯片中的第一个所述的LED发光芯片上的一个电极作为所述的发光组的一端与其中一个所述的发光体金属电极通过打线连接,另一个所述的发光体金属电极与最后一列所述的LED发光芯片所在的所述的单元区域一体连接。
4.根据权利要求3所述的一种LED发光体,其特征在于所述的反射杯为通过冲压工艺形成的杯状凹槽。
5.根据权利要求3所述的一种LED发光体,其特征在于两个所述的发光体金属电极均为平板电极,两个所述的发光体金属电极分布于所述的金属基板的上部两侧。
6.根据权利要求5所述的一种LED发光体,其特征在于其中一个所述的发光体金属电极与第一个所述的单元区域之间设置有第二绝缘连接件,所述的第二绝缘连接件在其中一个所述的发光体金属电极上隔离出一个用于打线且镀银的焊接点,相邻两个所述的单元区域之间横跨所述的断开通道设置有第三绝缘连接件,所述的第三绝缘连接件在相邻两个所述的单元区域中的前一个所述的单元区域上也隔离出一个用于打线且镀银的焊接点,所述的焊接点靠近对应的所述的第二缺口。
7.根据权利要求3所述的一种LED发光体,其特征在于所述的反射杯的表面上镀设有用于增加光反射的银电镀层,所述的荧光胶涂覆于所述的银电镀层上;或所述的反射杯的表面上镀设有用于增加光反射的第一银电镀层,所述的荧光胶涂覆于所述的第一银电镀层上,所述的第一缺口的表面上镀设有用于增加光反射的第二银电镀层,在打线使用的金属丝通过所述的第一缺口后也涂覆荧光胶以保护金属丝。
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