[发明专利]多功能手机架和手机在审

专利信息
申请号: 201711096945.8 申请日: 2017-11-09
公开(公告)号: CN107613067A 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 金世华 申请(专利权)人: 深圳市华海科技研发有限公司
主分类号: H04M1/04 分类号: H04M1/04;B60R11/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市龙华新区龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 多功能 机架 手机
【权利要求书】:

1.一种单手拿持并可双指操作的手机架, 其特征是,包括基体、侧板、第一转板、第二转板、背板、第一销轴、第二销轴;在所述基体的右端面上设有互相平行的第一滑孔和第二滑孔,在第一滑孔和第二滑孔之间右端面附近设有第三销轴和第四销轴;在第一滑孔和第二滑孔之间外平面上设有至少一个第一连接孔;所述侧板由第一滑杆、第二滑杆和连接杆组成,第一滑杆与第二滑杆互相平行,连接杆连接第一滑杆和第二滑杆;所述第一转板上设有第一销孔和第二销孔;所述第二转板上设有第三销孔和第四销孔;所述背板上设有第五销孔和第六销孔;所述侧板的第一滑杆、第二滑杆在所述基体的第一滑孔和第二滑孔中可滑动联接,两个所述第一转板的第一销孔分别与所述基体的第三销轴和第四销轴可转动联接,所述第一销轴穿入所述第一转板的第二销孔和所述第二转板的第三销孔中使所述第一转板与所述第二转板可转动联接,所述第二销轴穿入所述第二转板的第四销孔和所述背板的第五销孔或第六销孔中使所述第二转板与所述背板可转动联接。

2.如权利要求1所述的单手拿持并可双指操作的手机架,其特征是,所述基体的第一滑孔和第二滑孔沿孔深方向的形状为台阶形且内大外小,台阶处分别为第一端面和第二端面;在第一滑杆和第二滑杆的左端部为截面变粗的台阶形,台阶分别为第一挡面和第二挡面;所述基体的第一连接孔沿基体厚度方向的形状为台阶形且外小内大;第一滑杆和第二滑杆的左端部截面变粗处在第一滑孔和第二滑孔的大孔部分内。

3.一种单手拿持并可双指操作的手机,其特征是,包括手机集成本体、所述侧板、所述第一转板、所述第二转板、所述背板、所述第一销轴、所述第二销轴;在所述手机集成本体的本体右面或本体左面或本体上面或本体下面上设有凹面,在凹面上设有互相平行的第三滑孔和第四滑孔,在第三滑孔和第四滑孔之间凹面附近设有长槽,在长槽上端和下端设有第五销轴和第六销轴,在本体后面上设有至少一个第二连接孔;所述侧板的第一滑杆、第二滑杆在所述手机集成本体的第三滑孔和第四滑孔中可滑动联接;两个所述第一转板的第一销孔分别与所述手机集成本体第五销轴和第六销轴可转动联接,所述第一销轴穿入所述第一转板的第二销孔和所述第二转板的第三销孔中使所述第一转板与所述第二转板可转动联接,所述第二销轴穿入所述第二转板的第四销孔和所述背板的第五销孔或第六销孔中使所述第二转板与所述背板可转动联接。

4.如权利要求3所述的单手拿持并可双指操作的手机,其特征是,所述手机集成本体的第三滑孔和第四滑孔沿孔深方向的形状为台阶形且内大外小,台阶处分别为第三端面和第四端面;第二连接孔沿手机集成本体厚度方向的形状为台阶形且外小内大;所述侧板的第一滑杆和第二滑杆的左端部为截面变粗的台阶形,在所述手机集成本体的第三滑孔和第四滑孔的大孔部分内。

5.一种与权利要求1所述的单手拿持并可双指操作的手机架和权利要求2所述的单手拿持并可双指操作的手机配套的低支架,其特征是,包括连接头、低柱、支架销轴和底座;在所述连接头上设有连接凸块、连接凹槽和连接头孔,连接凸块的周边形状与所述基体的第一连接孔或所述手机集成本体的第二连接孔相适应,连接凸块的尺寸与所述基体的第一连接孔或所述手机集成本体的第二连接孔相等或略小,连接凹槽开口向上,在连接凸块与连接凹槽之间设置有第三止动面;在所述低柱上设有低柱孔;所述低柱与所述底座固定联接,所述支架销轴穿入到所述连接头的连接头孔和所述低柱的低柱孔中,使所述连接头与所述低柱之间为可转动联接。

6.一种与权利要求1所述的单手拿持并可双指操作的手机架和权利要求2所述的单手拿持并可双指操作的手机配套的高支架,其特征是,包括所述连接头、所述支架销轴、所述底座、弯柱、第一高柱、第二高柱;所述弯柱上设有弯柱立段、弯柱横段和弯柱孔;弯柱横段相对于弯柱立段倾斜设置形成夹角,弯柱孔与弯柱立段间设置形成距离;所述第一高柱和所述第二高柱为空心结构;所述第二高柱与所述底座固定联接,所述支架销轴穿入到所述连接头的连接头孔和所述弯柱的弯柱孔中,使所述连接头与所述弯柱之间为可转动联接,所述弯柱在所述第一高柱内可滑动联接,所述第一高柱在所述第二高柱内可滑动联接。

7.一种与权利要求1所述的单手拿持并可双指操作的手机架和权利要求2所述的单手拿持并可双指操作的手机配套的车载转接头,其特征是,在所述车载转接头上设有转接头凸块、转接头凹槽和转接头连接面,转接头凸块的周边形状与所述基体的第一连接孔或所述手机集成本体的第二连接孔相适应,转接头凸块尺寸与所述基体的第一连接孔或所述手机集成本体的第二连接孔相等或略小,在转接头凸块、转接头凹槽之间设置有第四止动面。

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