[发明专利]双温区固态制冷设备

说明书

本发明公开了一种双温区固态制冷设备，双温区固态制冷设备，包括上下布置的上温区内胆和下温区内胆，所述上温区内胆和所述下温区内胆通过绝热连接件连接，所述上温区内胆和所述下温区内胆分别配置有半导体制冷模组，所述半导体制冷模组包括组装在一起的半导体制冷芯片、热端导热座和冷端导热座，所述冷端导热座上连接有热管，所述热管分为设置在所述上温区内胆上的第一热管、以及设置在所述下温区内胆上的第二热管；两个所述冷端导热座均连接有所述第一热管，其中一所述冷端导热座连接有所述第二热管。实现提高制冷设备的制冷效率并降低能耗。

技术领域

本发明涉及制冷设备，尤其涉及一种双温区固态制冷设备。

背景技术

目前，随着半导体制冷技术的发展，采用半导体制冷芯片进行制冷的制冷设备被广泛使用，中国专利号2014107111772公开了一种半导体制冷设备，采用半导体制冷芯片产生的冷量实现制冷。而半导体制冷芯片包括释放冷量的冷端和释放热量的热端，在运行过程中，半导体制冷芯片的冷端通过冷端散热器将冷量释放到制冷设备的制冷间室中，而半导体制冷芯片的热端需要通过热端散热器将热量散发至外部。上述专利公开了双温区的制冷设备，每个半导体制冷芯片对应控制一个温区的制冷温度，但在实际过程中发现，由于受冷端散热器冷量下沉以及热端散热器热量上升的作用，上温区冷量流失到下温区，同时，上温区对应热端散热器的温度高于下部的热端散热器，导致上部的半导体制冷芯片制冷效率降低，从而导致上温区不能满足制冷的要求，制冷效果较差。如何设计一种制冷效果好且制冷效率高的半导体制冷设备是本发明所要解决的技术问题。

发明内容

本发明提供了一种双温区固态制冷设备，实现提高制冷设备的制冷效率并优化制冷效果。

为达到上述技术目的，本发明采用以下技术方案实现：

一种双温区固态制冷设备，包括上下布置的上温区内胆和下温区内胆，所述上温区内胆和所述下温区内胆通过绝热连接件连接，所述上温区内胆和所述下温区内胆分别配置有半导体制冷模组，所述半导体制冷模组包括组装在一起的半导体制冷芯片、热端导热座和冷端导热座，所述冷端导热座上连接有热管，所述热管分为设置在所述上温区内胆上的第一热管、以及设置在所述下温区内胆上的第二热管；两个所述冷端导热座均连接有所述第一热管，其中一所述冷端导热座连接有所述第二热管。

进一步的，两个所述冷端导热座上下布置，位于下方的所述冷端导热座上连接有所述第二热管。

进一步的，还包括隔热支架，所述隔热支架中形成两个安装腔体，所述隔热支架的外表面开设有连通对应所述安装腔体的安装孔，所述半导体制冷芯片设置在对应的所述安装孔中，所述冷端导热座设置在对应的所述安装腔体中并与对应的所述半导体制冷芯片的冷端面接触，所述热端导热座设置在所述隔热支架上并与对应的所述半导体制冷芯片的热端面接触。

进一步的，所述隔热支架包括第一隔热板和第二隔热板；所述第一隔热板和/或所述第二隔热板的内表面设置有凹槽，所述第一隔热板和所述第二隔热板连接后在所述凹槽区域形成所述安装腔体，所述第一隔热板上开设有所述安装孔。

进一步的，所述第一隔热板的外表面绕所述安装孔设置有隔热槽，所述隔热槽中设置有隔热棉；所述半导体制冷芯片的热端面向外凸出于所述第一隔热板的外表面。

进一步的，所述冷端导热座上设置有避让缺口，所述第一隔热板、所述第二隔热板和所述热端导热座上分别设置有通孔，螺栓穿设在对应的所述通孔中，所述螺栓穿过所述避让缺口所形成的区域。

进一步的，所述冷端导热座包括连接在一起的第一导热板和第二导热板，所述热管夹在所述第一导热板和所述第二导热板之间。