[发明专利]能够降低边缘辐射的印刷电路板及终端设备

权利要求书

1.一种能够降低边缘辐射的印刷电路板，包括具有信号层(1)和内电层的PCB板，所述的内电层包括电源层(2)和接地层(3)，其特征在于，所述PCB板的四周侧面包覆有金属包边(4)，且所述的金属包边(4)的上侧和下侧分别向内延伸至PCB板上表面的边缘和下表面的边缘。

2.根据权利要求1所述的能够降低边缘辐射的印刷电路板，其特征在于，所述的PCB板上表面具有作为信号层(1)的顶层，PCB板的下表面具有作为信号层(1)的底层，所述的电源层(2)和接地层(3)依次设置在顶层和底层之间，且所述的金属包边(4)的上侧和下侧分别延伸至PCB板上表面和下表面位于顶层的周向外侧和底层的周向外侧。

3.根据权利要求2所述的能够降低边缘辐射的印刷电路板，其特征在于，所述的顶层和底层之间还铺设有至少一层信号层(1)，且所述的顶层和底层之间具有至少一层接地层，且所述的金属包边与顶层和底层之间的至少一层接地层相连。

4.根据权利要求1-3任意一条权利要求所述的能够降低边缘辐射的印刷电路板，其特征在于，所述的金属包边(4)由铜箔材质制成，所述的接地层(3)也由铜箔材质制成，且两者相互连接。

5.根据权利要求3所述的能够降低边缘辐射的印刷电路板，其特征在于，所述的金属包边(4)与与其相连的接地层(3)一体化结构设置，且金属包边(4)由与其相连的接地层(3)向外延伸而得。

6.根据权利要求5所述的能够降低边缘辐射的印刷电路板，其特征在于，所述的金属包边(4)的铜箔表面为经过阻焊开窗处理的表面。

7.根据权利要求6所述的能够降低边缘辐射的印刷电路板，其特征在于，包覆在PCB板四周侧面的一圈金属包边(4)上开设有若干过孔。

8.根据权利要求7所述的能够降低边缘辐射的印刷电路板，其特征在于，所述的金属包边(4)的边缘与PCB板表面的地铜箔相连接。

9.根据权利要求1所述的能够降低边缘辐射的印刷电路板，其特征在于，所述的电源层(2)与PCB板的四周侧面边缘之间留有电气间隙。

10.一种采用权利要求1-9任意一项所述的能够降低边缘辐射的印刷电路板的终端设备。