[发明专利]一种PBC电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，具体为一种PBC电路板。

背景技术

PCB线路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。双面板是中间一层介质，两面都是布线层。多层板就是多层布线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄，多层电路板至少有三层布线层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。由于线路集成密度高而且内层封闭，因此对镀通孔的散热来说至关重要，现有的散热方式有两种，水冷和风冷，但这两种都是从外部进行散热，对于较厚的多层电路板来说，内部温度散热不及时，对镀通孔热损伤较大，降低使用寿命，因此我们提出一种PBC电路板。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种PBC电路板，为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明一种PBC电路板，包括多层布线板层和多层绝缘粘接层，且组装方式为最外两层布线板层中间交替叠加布线板层和绝缘粘接层，各层所述布线板层上的电路连接点之间设置有镀通孔，镀通孔贯穿的绝缘粘接层的内部夹层插接有导热片，叠加后的布线板层和绝缘粘接层边缘处扣接有多组散热扣，导热片两端分别与镀通孔和散热扣连接。

作为本发明的一种优选实施方式，散热扣为C字型结构，且多组散热扣之间不接触并通过绝缘材料隔断，散热扣上设置有多层散热片。

作为本发明的一种优选实施方式，每一个所述镀通孔通过单独的导热片连接相应的散热扣，各个所述导热片之间不交叉连接。

作为本发明的一种优选实施方式，散热扣与叠加后的电路板组件之间通过绝缘材料粘接。

本发明所达到的有益效果是：通过在绝缘粘接层内部插接导热片将镀通孔的热量从内部传导至外部边缘处的散热扣，进行散热，并且每个镀通孔单独进行散热处理，从而提高散热效率和使用寿命。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明一种PBC电路板的总装截面结构示意图；

图2是本发明一种PBC电路板的内部结构示意图。

图中：1-布线板层；2-绝缘粘接层；3-散热扣；4-镀通孔；5-散热片；6-导热片。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

如图1-2所示，一种PBC电路板，包括多层布线板层1和多层绝缘粘接层2，且组装方式为最外两层布线板层1中间交替叠加布线板层1和绝缘粘接层2，各层所述布线板层1上的电路连接点之间设置有镀通孔4，镀通孔4是用来进行各层不限曾之间进行电路连接的结构，作用至关重要，镀通孔4贯穿的绝缘粘接层2的内部夹层插接有导热片6，绝缘粘接层2的导热性较差，并且处于封闭状态，因此导热片6用来从内部将镀通孔4的热量传导至外部，叠加后的布线板层1和绝缘粘接层2边缘处扣接有多组散热扣3，散热扣3为C字型结构，且多组散热扣3之间不接触并通过绝缘材料隔断，散热扣3与叠加后的电路板组件之间通过绝缘材料粘接，导热片6两端分别与镀通孔4和散热扣3连接，散热扣3上设置有多层散热片5，导热片6将热量导向散热扣3并通过散热片5进行散热，每一个镀通孔4通过单独的导热片6连接相应的散热扣3，各个导热片6之间不交叉连接，镀通孔4之间不能够连通，避免电路短路，损坏电路板，因此单独的进行散热，一方面提高散热效率，另一方面办证电路安全。

本发明工作原理和优点：该种PBC电路板，通过在绝缘粘接层2内部插接导热片6，在叠加的组件边缘处安装散热扣3，导热片6将镀通孔4的热量从内部传导至外部边缘处的散热扣3，并通过散热片5进行散热，并且每个镀通孔4单独进行散热处理，从而提高散热效率和使用寿命，安全可靠。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。