[发明专利]一种多次回收旧铣刀的方法在审

专利信息
申请号: 201711070136.X 申请日: 2017-11-03
公开(公告)号: CN108000084A 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 王增;付连宇 申请(专利权)人: 深圳市金洲精工科技股份有限公司
主分类号: B23P15/34 分类号: B23P15/34;B23K37/00
代理公司: 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 代理人: 傅俏梅
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 多次 回收 铣刀 方法
【说明书】:

发明适用于机械加工技术领域,提供了一种多次回收旧铣刀的方法,包括以下步骤:A:回收一支整体合金旧铣刀和一支焊接旧铣刀;B:将一支所述整体合金旧铣刀的刀刃部分去掉,截留下第一铣刀柄部;将一支所述焊接旧铣刀的刀刃部分去掉,截留下第二铣刀柄部;C:将所述第一铣刀柄部和第二铣刀柄部焊接成焊接铣刀半成品;D:将所述焊接铣刀半成品进行加工成焊接铣刀;E:回收一支所述整体合金旧铣刀和一支所述步骤D中的焊接铣刀,重复步骤B、C和D,制成新的焊接铣刀。本发明提供了一种多次回收旧铣刀的方法,其可以使每支废旧铣刀得到合理的循环利用,减少资源浪费,降低生产成本,经济环保。

技术领域

本发明属于机械加工技术领域,尤其涉及一种多次回收旧铣刀的方法。

背景技术

随着制造业的发展,切削刀具的使用量迅速发展,为了应对资源的消耗和原材料价格的上涨,需要对废旧的切削刀具回收再利用,以充分利用资源,降低制造成本,同时减少对环境污染。

以加工PCB板材的铣刀为例,随着科技电子产品的蓬勃发展,PCB板材的用量不断增加,相对应的加工PCB板材的微钻铣刀产品需求量也随之增加,然而目前电子产品均是往更小更复杂的方向发展,同时在PCB板材上加工孔或槽的尺寸也变得更小,使得微钻铣刀产品尺寸也越做越小。铣刀产品做得越小,越容易出现失效或者断裂情况,让铣刀的使用寿命变短,导致废品出现率越高,增加资源的损耗,也增加产品的制造成本。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种多次回收旧铣刀的方法,其可合理的循环利用每支废旧铣刀,以达成节约资源,降低生产成本的目的。

本发明的技术方案是:一种多次回收旧铣刀的方法,包括以下步骤:

A:回收一支整体合金旧铣刀和一支焊接旧铣刀;

B:将一支所述整体合金旧铣刀的刀刃部分去掉,截留下第一铣刀柄部;将一支所述焊接旧铣刀的刀刃部分去掉,截留下第二铣刀柄部;

C:将所述第一铣刀柄部和第二铣刀柄部焊接成焊接铣刀半成品;

D:将所述焊接铣刀半成品进行加工成焊接铣刀;

E:回收另一支整体合金旧铣刀和一支步骤D中焊接铣刀使用报废后形成的焊接旧铣刀,重复步骤B、C和D,制成新的焊接铣刀。

具体地,通过检测铣刀有无焊接位置,区分所述整体合金旧铣刀和所述焊接旧铣刀。

具体地,所述步骤B中,所述一支整体合金旧铣刀通过切断机切断截留下所述第一铣刀柄部,所述一支焊接旧铣刀通过切断机切断截留下所述第二铣刀柄部。

具体地,所述步骤C中,所述第一铣刀柄部与第二铣刀柄部通过焊接连接。

具体地,所述第一铣刀柄部和第二铣刀柄部均具有切断面,所述第一铣刀柄部的切断面与所述第二铣刀柄部的切断面通过高频感应钎焊设备焊接。

具体地,所述第一铣刀柄部作为所述焊接铣刀半成品的铣刀柄部,所述第二铣刀柄部作为所述焊接铣刀半成品的铣刀刃部,或者,所述第一铣刀柄部作为所述焊接铣刀半成品的铣刀刃部,所述第二铣刀柄部作为所述焊接铣刀半成品的铣刀柄部。

具体地,所述焊接铣刀半成品的铣刀柄部长度大于所述焊接铣刀半成品的铣刀刃部长度。

具体地,所述焊接铣刀半成品总长度在35-40mm范围内。

具体地,所述一种多次回收旧铣刀的方法适用于直径在φ0.50-φ3.175mm 范围内焊接铣刀的制备。

具体地,所述步骤D中,通过研磨加工所述焊接铣刀半成品的铣刀刃部。

本发明所提供的一种多次回收旧铣刀的方法,其可以保证每支废旧铣刀得到合理的循环利用,减少资源的浪费,降低了生产成本。

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