[发明专利]一种低碱度环保电解去除溢料的溶液、其制备方法及其应用

说明书

本发明公开了一种低碱度环保电解去除溢料的溶液、其制备方法及应用。低碱度环保电解去除溢料的溶液，其由下述原料制得，所述的原料包括下列质量分数的组分：1％‑10％的无机碱、1％‑5％的有机胺、5％‑12％的缓冲剂、1％‑5％的有机溶剂、0.1％‑1％的表面活性剂和水，各组分质量分数之和为100％；所述去除溢料的溶液的pH值为7‑8。本发明的去除溢料的溶液碱度低，pH为7‑8，碱度小于20g/L，有机物组分含量低，含水量高大于80％，能有效去除溢料，且能有效避免塑封体和金属框架或基体的损伤，以及产品内部分层的问题。此外，本发明的电解去除溢料的溶液具有环保性。

技术领域

本发明涉及一种低碱度环保电解去除溢料的溶液、其制备方法及其应用。

背景技术

随着国内IC设计和芯片制造的规模不断扩大，内地崛起的半导体晶圆代工产业的发展，对后段制造的拉动效应已经开始显现，中国半导体封装测试行业在近几年也同样保持了稳定快速发展的势头。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。常用封装方式有：使用金属及新陶瓷的气密封装和使用树脂的非气密封装。根据资料显示，目前半导体IC的封装，树脂密封约达90％。在树脂封装过程中，由于塑封模具尺寸偏差以及使用过程中的磨损、金属膜污垢、树脂质量等条件的制约，不可避免会产生溢料。溢料在半导体器件的引脚或金属散热面上形成，覆盖或包裹引脚和散热面上，影响成品的外观、可焊性和散热性。因此，如何去除溢料成了影响IC元件质量的一个关键性问题。通常溢料主要包括三部分：未完全固化的环氧树脂、脱模剂以及固化的环氧膜塑料。现有技术中去除溢料的方法一般分为三种：机械喷砂法、化学浸泡法以及电解法。其中，机械喷砂法容易使得塑封体表面受损，比较少使用；化学浸泡法对环境影响较大；与前两者相比，电解法更环保和高效。但现有技术中电解法去除溢料又存在以下问题：

(1)溶液普遍采用氢氧化钠或氢氧化钾为主，含量达到100-200g/L(以氢氧化钠计)，pH通常大于13，碱度过高，会使金属框架与塑封体之间因析出氢气而剥离，形成产品内部的分层现象，且对部分塑封体易造成损伤，对小塑封体大载体的封装形式尤其明显；

(2)溶液的组分中含有大量有机物，使用过程中，会造成产品分层，同时由于加热会使有机物大量挥发，造成环境污染和对人体健康产生危害。

因此，当前研发一种低碱度环保电解去除溢料的溶液技术是十分迫切的。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是为了克服现有的去除溢料的方法存在塑封体表面受损和对环境影响较大等缺陷，而提供了一种低碱度环保电解去除溢料的溶液、其制备方法及其应用。本发明的去除溢料的溶液碱度低，pH为7-8，有机物组分含量低，例如在本发明一优选实施方案中，有机物含量为12-20％；水分含量高，例如：大于80％，能有效去除溢料，且能有效避免塑封体和金属框架或基体的损伤，以及产品内部分层的问题。此外，本发明的电解去除溢料的溶液具有环保性。

本发明主要是通过以下技术手段解决上述技术问题的：

本发明提供了一种低碱度环保电解去除溢料的溶液，其由下述原料制得，所述的原料包括下列质量分数的组分：1％-10％的无机碱、1％-5％的有机胺、5％-12％的缓冲剂、1％-5％的有机溶剂、0.1％-1％的表面活性剂和水，各组分质量分数之和为100％；所述低碱度环保电解去除溢料的溶液的pH值为7-8。

其中，所述的无机碱的质量分数优选为1％-6％，更优选为5％-6％。所述的有机胺的质量分数优选为1％-4％，更优选为3％-4％。所述的缓冲剂的质量分数优选为7.5％-10％，例如：7.5％、9％、9％或10％。所述的有机溶剂的质量分数优选为1-2％。所述的表面活性剂的质量分数优选为0.5％-0.8％。

其中，所述的低碱度环保电解去除溢料的溶液中，各组分质量分数之和为100％，故水的用量优选以补足各组分质量分数之和为100％计。各组分的质量分数是指各组分的质量占所有原料组分总质量的质量百分比。