[发明专利]转接器及包含其的电子组件

说明书

本申请公开了一种转接器以及包含其的电子组件，该转接器包含壳体、多个导引结构以及多个电连接模块。壳体具有容置空间以及多个开口。开口连通容置空间。导引结构位于容置空间内。电连接模块位于容置空间内。每一电连接模块包含连接器以及电路板。连接器位于对应的开口中，并具有对接方向。电路板耦接连接器，并可移动地衔接对应的导引结构，以沿着实质上垂直于对接方向的导引方向移动。采用本发明可解决转接器内的电连接模块在量产时的打件误差。

技术领域

本发明是有关于一种转接器以及包含其的电子组件。

背景技术

各家厂商在设计具有「相同外型」且需要互相接合的电子产品时，往往会因为各电子产品的连接器在打件时所产生的公差，造成电子产品的外观无法对位或甚至产生干涉而无法接合的问题。最后只好将电子产品的外观变更为不同造型，或是改采用缆线来解决连接的问题。

以图8为例，电子产品800A与电子产品800B在生产时，虽然电连接模块800A1与800B1都各自符合量产所制定的公差，然而，如图9所示，当通过电子产品800C的电连接模块800C1、800C2来相互接合时，却会因为三者之间的累积公差，造成无法组配或是外观无法对位的问题。

因此，如何提出一种可解决上述问题的电子组件，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。

发明内容

有鉴于此，本发明的一目的在于提出一种可有效解决打件公差与组配公差的转接器及包含其的电子组件。

为了达到上述目的，依据本发明的一实施方式，一种转接器包含壳体、多个导引结构以及多个电连接模块。壳体具有容置空间以及多个开口。开口连通容置空间。导引结构位于容置空间内。电连接模块位于容置空间内。每一电连接模块包含连接器以及电路板。连接器位于对应的开口中，并具有对接方向。电路板耦接连接器，并可移动地衔接对应的导引结构，以沿着实质上垂直于对接方向的导引方向移动。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的每一导引结构为滑槽结构。滑槽结构可移动地衔接对应的电路板的至少一部分。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的转接器进一步包含多个复位件。复位件设置于容置空间内，并配置以分别将电路板维持在一预定位置。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的复位件中的至少一复位件为弹簧。弹簧的两端分别连接壳体的内壁与对应的电路板。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的复位件中的至少一者为磁性组件，并包含两磁性组件。磁性组件分别设置于壳体的内壁与对应的电路板，且这些磁性组件的相同极性端彼此相面对。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的壳体具有相对的第一侧以及第二侧。前述开口包含至少一第一开口以及至少一第二开口，分别位于第一侧与第二侧。前述电连接模块包含至少一第一电连接模块以及至少一第二电连接模块，分别邻近第一侧与第二侧。第一电连接模块的电路板与第二电连接模块的电路板电性连接。第一电连接模块的连接器与第二电连接模块的连接器分别位于第一开口与第二开口中。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的开口包含两个前述第一开口。电连接模块包含两个前述第一电连接模块。第一电连接模块的电路板电性连接。第一电连接模块的连接器分别位于第一开口中。

为了达到上述目的，依据本发明的另一实施方式，一种电子组件包含传输器、前述转接器、至少一第一对位件以及至少一第二对位件。传输器具有相连的第一端面以及第一壁面。转接器的壳体具有相连的第二端面以及第二壁面。第一对位件设置于第一端面。第二对位件设置于第二端面。当第一端面与第二端面相互抵接，且第一对位件与第二对位件相互抵接时，第一壁面与第二壁面相互对齐。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的传输器还包括电连接模块。电连接模块包括相耦接的连接器与电路板。当第一对位件与第二对位件相互抵接时，转接器的连接器与传输器的连接器沿对接方向相连接。