[发明专利]壳体、移动终端及壳体制作方法

说明书

本发明涉及电子设备领域，公开了一种壳体，包括金属基体和第一塑胶体，金属基体包括相对设置的第一面和第二面，第一面上设凹槽，在第二面上设至少两条微缝，至少两条微缝连通凹槽，第一塑胶体填充在至少两条微缝和凹槽内。本发明通过第一面上的凹槽连通第二面上的至少两条微缝，使得填充于微缝和凹槽中的第一塑胶体在金属基体内连通为一个整体，提高微缝结构的整体刚度。本发明还提供了一种移动终端及壳体制作方法。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体、移动终端及壳体的制作方法。

背景技术

现今在移动终端市场上，全金属的外壳越来越受到消费者的青睐。然而，全金属外壳的移动终端虽然美观，但对于众多带有天线，需要接收或发送射频信号的移动终端来说，全金属壳体对射频信号的屏蔽作用却成为其作为外壳应用的一种阻碍。

移动终端厂商在现有设计中针对这一缺陷进行了大量的优化改进，比较常见的改进方式是在金属手机的背面通过数控机床加工出贯穿金属外壳的缝隙，并且在缝隙中注塑入塑胶等非屏蔽材料，形成净空区域以供射频信号的通过。但是塑胶等非屏蔽材料填充在金属外壳上，其材料硬度低于金属，热胀冷缩率也与金属不同，因此在长期使用过程中，金属外壳的缝隙处容易出现划痕或者裂纹。另一方面移动终端外壳的整体一致性和触感也受到一定影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种壳体、移动终端及壳体制作方法，能够有效提高缝隙净空区的整体刚度和外观一致性。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供方案如下：

一方面，提供一种壳体，包括金属基体和第一塑胶体，所述金属基体包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面开设凹槽，所述第二面开设彼此间隔的至少两条微缝，所述至少两条微缝均贯穿至所述凹槽，所述第一塑胶体填充在所述至少两条微缝和所述凹槽内，所述第一塑胶体采用非信号屏蔽材料。

另一方面，还提供一种移动终端，包括上述壳体。

再一方面，还提供一种壳体制作方法，包括如下步骤：

在金属基体的第一面上加工凹槽；

在所述凹槽内填充第二塑胶体；

在所述金属基体上加工出至少两条微缝，所述金属基体还包括与所述第一面相对的第二面，所述至少两条微缝自所述第二面贯穿至所述凹槽；

去除所述凹槽内的所述第二塑胶体；

在所述至少两条微缝和所述凹槽内填充第一塑胶体；以及

固化所述第一塑胶体。

本发明实施例提供的壳体，在所述净空区中将所述微缝并排设置，并通过所述凹槽对各所述微缝进行连接，将各自独立的细长薄层结构非屏蔽材料连通为一体，配合相邻所述微缝之间形成的条状金属支撑，使得所述净空区内的非屏蔽材料相对于现有设计具备了更好的连接性和刚度，同时在加工过程中设置过渡性质的所述第二塑胶体，大大提高了金属基体在所述凹槽形成之后的工艺性，有助于降低微缝加工难度，提高良品率。本发明实施例提供的移动终端的微缝因为彼此连通而相互支撑，保证了金属壳体的刚性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明壳体截面的示意图；

图2是本发明壳体外观的示意图；

图3是本发明终端外观的示意图；

图4是本发明方法第一实施例的流程示意图；