[发明专利]用于对三维铜组件不同表面进行激光打标的设备和方法

说明书

技术领域

本发明涉及激光打标领域，具体涉及一种用于对三维铜组件不同表面进行激光打标的设备和方法。

背景技术

现有的激光在一个三维铜组件两个不同表面加工打深时，一般采用的是用两台标准激光打标设备分别对两个平面进行打深加工，通过治具定位，用人工上下料和人工治具除尘的方式来完成。传统方法需要购买更多机器，且每台机器需要配备一名生产人员，因此需要大量工人，增加大量的人工成本；另外人工操作过程当中，容易出现产品放不到位及治具除尘不到位情况，导致打深位置出现偏移或深度效果波动而使产品报废，使得产品良率下降，生产制造成本提高。

发明内容

针对上述现有技术中存在的问题，本发明提供了一种用于对三维铜组件不同表面进行激光打标的设备和方法，其可以在三维铜组件不同表面同时进行自动化打标，由此降低制造成本，提高生产效率。

本发明解决上述技术问题所提供的方案如下：

一方面，提供一种用于对三维铜组件不同表面进行激光打标的设备，其包括：

工作平台，其用于承载所述三维铜组件；

至少一个打标软件，其用于对所述三维铜组件表面的打标参数进行设置；

以及至少两个激光发生组件，其用于产生对所述三维铜组件不同表面同时进行打标的激光。

优选的，所述激光发生组件包括：

激光器，其用于产生激光光束；

扩束镜，其用于扩大所述激光光束，

振镜系统，其用于接收所述打标参数，且可根据所述打标参数移动，使扩大的激光光束达到指定位置；

以及光学聚焦镜，其用于将经过所述振镜系统的激光光束聚焦到所述三维铜组件表面的预定打标位置，完成激光打标。

优选的，所述激光发生组件还包括电气控制部，其连接所述激光器，用于为所述激光器提供能量，控制所述激光光束的输出。

优选的，所述工作平台包括：上料位、打标位、取料位以及位移组件；

所述上料位用于接收待打标的三维铜组件，待所述待打标的三维铜组件位于所述上料位后，所述位移组件将所述待打标的三维铜组件转移至所述打标位，所述待打标的三维铜组件在所述打标位完成不同表面的打标，待完成不同表面的打标后，所述位移组件将已完成不同表面打标的三维铜组件转移至所述取料位，且在所述取料位将所述已完成不同表面打标的三维铜组件取下。

优选的，所述工作平台还包括除尘位；

所述上料位上设有与所述待打标的三维铜组件配合的治具，且所述治具与所述待打标的三维铜组件整体被所述位移组件依次转移到所述打标位和取料位；待在所述取料位将所述已完成不同表面打标的三维铜组件取下后，所述转移组件将所述治具转移到所述除尘位，在所述除尘位完成对所述治具的除尘。

优选的，所述用于对三维铜组件不同表面进行激光打标的设备还包括：

上料组件，其用于自动将所述待打标的三维铜组件依次输送至所述上料位；

以及取料组件，其用于将所述已完成不同表面打标的三维铜组件从所述取料位上取下。

优选的，所述上料组件包括：振动盘以及上料吸嘴，所述振动盘通过振动将所述待打标的三维铜组件运送到预定位置后，所述上料吸嘴吸附所述待打标的三维铜组件，并将其输送至所述上料位；

所述下料组件包括：下料吸嘴，其用于通过吸附作用将所述已完成不同表面打标的三维铜组件从所述取料位上取下。

优选的，所述用于对三维铜组件不同表面进行激光打标的设备还包括：输料组件，其用于将取下的、已完成不同表面打标的三维铜组件输送至预定位置。

另一方面，还提供一种利用上述设备对三维铜组件不同表面进行激光打标的方法，其包括如下步骤：

S1、在所述打标软件中组建至少一个设置有所述打标参数的打标文档；

S2、通过所述上料组件把待打标的三维铜组件输送至所述上料位；

以及S3、通过所述位移组件将所述待打标的三维铜组件转移至所述打标位，激光发生组件工作，完成对所述三维铜组件不同表面的同时打标；

优选的，还包括如下步骤：S4、取料组件将所述已完成不同表面打标的三维铜组件从所述取料位上取下，且通过输料组件将取下的、已完成不同表面打标的三维铜组件输送至预定位置。

本发明技术方案所带来的效果：