[发明专利]电子设备及连接器的防水结构

说明书

本发明的电子设备的防水结构能够使电子设备的组装性提高，制造简单，且减少部件件数及组装工时。触摸面板装置(10)的防水结构如下构成：具有构成显示用的画面的显示用面板(12)、配置于显示用面板(12)的外侧并进行输入操作的触摸面板(14)、以及保持显示用面板(12)和触摸面板(14)并且具有露出触摸面板(14)的开口部(16a)的框体(16)，在使具有热塑性的装饰薄膜(17)在全周范围内紧贴于触摸面板装置(10)的表面时，以使装饰薄膜(17)之中从触摸面板装置(10)的表面突出的多余部分不存在的方式进行紧贴。

技术领域

本发明涉及使薄膜与电子设备及连接器紧贴的电子设备及连接器的防水结构。

背景技术

便携式电话机、数码相机、电脑等电子设备不仅在屋内使用，还在包括屋外之内的各种环境下使用。在电子设备中，一般而言，若水等液体进入到框体内部，则容易对功能造成障碍，为了防止这种情况，采取了各种防水对策。

作为这种电子设备的防水对策，已知如下提高防水性的结构：利用具有粘结性且热收缩的薄膜，对便携式电话或电脑中使用的液晶显示面板进行层压(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-259021号公报

但是，由于专利文献1所述的液晶显示面板，如图17所示，用薄膜从面板显示面和背面进行层压，因此薄膜的粘合部分向面板显示面的侧面突出，成为将液体显示面板配置于框体上时的阻碍，在组装性方面存在问题。

另外，一般还使用通过构成电子设备的部件之间的粘接的防水结构、或使用防水用的O形圈的防水结构。但是，由于在这些防水结构中需要粘接工序，因此存在电子设备的制造难易度提高，并且部件件数及组装工时增多的问题。

发明内容

本发明是为了解决这种问题而做出的，其目的在于提供电子设备的防水结构，其能够使电子设备的组装性提高，制造简单，且减少部件件数及组装工时。

本发明的电子设备的防水结构，为了达到上述目的而构成为，在使具有热塑性的薄膜紧贴于电子设备的表面时，以使上述薄膜之中从上述电子设备的表面突出的多余部分不存在的方式进行紧贴。

根据该结构，通过使具有热塑性的薄膜紧贴于电子设备的表面，能够防止水等液体浸入到电子设备的框体内部，并且薄膜之中从电子设备的表面突出的多余部分不存在，因此在组装电子设备时形成障碍的薄膜的突出部分不存在，能够使组装性提高。

另外，通过薄膜相对于电子设备的表面的紧贴来构成防水结构，因此不需要构成电子设备的部件之间的粘接所进行的防水，能够使电子设备的制造简单。并且，由于不需要使用O形圈等防水用的部件，因此能够减少部件件数及组装工时。

在上述电子设备的防水结构中，还可以使上述薄膜在全周范围内紧贴于上述电子设备的表面。

根据该结构，由于薄膜在全周范围内紧贴于电子设备的表面，因此能够切实防止水等液体向电子设备内进入。

在上述电子设备的防水结构中，还可以使薄膜紧贴于上述电子设备的表面中的接合部。

根据该结构，由于使薄膜紧贴于电子设备的表面中的接合部，因此与紧贴于全周的情况相比，能够用少量的薄膜防止水等液体向电子设备内进入。

在上述电子设备的防水结构中，上述电子设备还可以是触摸面板装置。

根据该结构，触摸面板装置的防水结构能够使触摸面板的组装性提高，制造简单，且减少部件件数及组装工时。