[发明专利]一种凹版镀铬添加剂

说明书

技术领域

本发明涉及添加剂，具体是一种凹版镀铬添加剂。

背景技术

二十年以来用硫酸做镀铬催化剂并实现工业化，这种标准镀铬工艺一直沿用至今。但该镀铬工艺电流效率低，阴极电流效率最高仅为13％左右，即在镀铬过程中有87％左右的电能被浪费。为克服这一弊病，于四十年代末期曾研制成第二代催化剂—氟化物，出现过所谓“复合镀铬”液，这种镀铬液的电流效率最高可达25％，而且对镀层的光亮度和硬度都有所提高；但是这种镀铬液会造成低电流处镀件和阳极铅板腐蚀，而且镀铬液对杂质比较敏感。

近几年，国内在推广的稀土添加剂虽也有较高的电流效率，但因其含氟，对阳极铅板和镀件的不镀部位会造成腐蚀，所以仍不适宜镀硬铬。

随着市场经济的不断发展，企业竞争不断激烈，生产成本及生产质量显得越来越重要，同时也是衡量企业技术和管理水平的重要指标。特别是用在凹版制版领域的电子雕刻凹版镀铬添加剂，由于传统的镀铬添加剂在电镀过程中电流效率低、电能源消耗浪费从而使生产成本居高不下，并且因生产过程中对镀件会造成腐蚀而使生产质量得不到保证的问题日益严重，因此，如何研制出一种电流效率高且对镀件无腐蚀的镀铬添加剂是目前迫切要解决的问题。

发明内容

本发明提供了一种凹版镀铬添加剂，以解决上述技术问题。

一种凹版镀铬添加剂，由如下原料按重量份组成：甲苯二磺酸钠20-22份、氨基磺酸钠8-10份、碘化钾8-10份、乙醇2-4份、氧化镁5-7份、硫酸4-6份、蒸馏水45-55份。

优选的,一种凹版镀铬添加剂，由如下原料按重量份组成：甲苯二磺酸钠20份、氨基磺酸钠8份、碘化钾8份、乙醇2份、氧化镁5份、硫酸4份、蒸馏水45份。

优选的,一种凹版镀铬添加剂，由如下原料按重量份组成：甲苯二磺酸钠21份、氨基磺酸钠9份、碘化钾9份、乙醇3份、氧化镁6份、硫酸5份、蒸馏水50份。

优选的,一种凹版镀铬添加剂，由如下原料按重量份组成：甲苯二磺酸钠22份、氨基磺酸钠10份、碘化钾10份、乙醇4份、氧化镁7份、硫酸6份、蒸馏水55份。

本发明的有益效果：

本发明作为电镀硬铬的高效催化剂具有非常好的效果，添加本发明添加剂的镀铬液，电流效率可达25％～30％，镀层光亮平滑，比传统的镀液电镀出的产品光亮度提高80％，提高镀层的耐磨性和腐蚀性30％，其优点在于电流效率高，沉积速度快，且不含氟化物，对镀件及阳极铅板无腐蚀，保证电镀质量。

具体实施方式

以下对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

以下通过具体实施例对本发明进行详细描述。

本发明具体实施的技术方案是：

实施例1

一种凹版镀铬添加剂，由如下原料按重量份组成：甲苯二磺酸钠20份、氨基磺酸钠8份、碘化钾8份、乙醇2份、氧化镁5份、硫酸4份、蒸馏水45份。

(4)精整理并包装入库。

实施例2

一种凹版镀铬添加剂，由如下原料按重量份组成：甲苯二磺酸钠21份、氨基磺酸钠9份、碘化钾9份、乙醇3份、氧化镁6份、硫酸5份、蒸馏水50份。

实施例3

一种凹版镀铬添加剂，由如下原料按重量份组成：甲苯二磺酸钠22份、氨基磺酸钠10份、碘化钾10份、乙醇4份、氧化镁7份、硫酸6份、蒸馏水55份。

以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定,任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。