[发明专利]一种手机壳表面打磨加工装置在审
申请号: | 201711046548.X | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN107538304A | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 倪佐才 | 申请(专利权)人: | 倪佐才 |
主分类号: | B24B19/00 | 分类号: | B24B19/00;B24B41/02;B24B41/06;B24B47/20 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315 | 代理人: | 王华强 |
地址: | 516213 广东省惠州市惠阳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机壳 表面 打磨 加工 装置 | ||
1.一种手机壳表面打磨加工装置,包括固定底座、支撑杆和打磨电机,其特征在于,所述的固定底座上设置有凹槽,且凹槽内滑动连接有滑动块;所述的固定底座上的凹槽内转动连接有转动丝杆;所述的滑动块表面固定连接有连接板,且所述的连接板表面固定连接有支撑杆,所述的支撑杆顶部固定连接有固定板,且固定板上固定连接有提升电机;所述的提升电机底部连接有旋转轴,所述的支撑杆上套设有移动件,所述的移动件上固定连接有线性模组,线性模组末端连接有驱动电机,所述的线性模组底部连接有打磨电机,打磨电机底部轴伸端连接有打磨轮,所述的固定底座内部设置有转动轴,转动轴上套设有套接件,套接件与所述套接件顶部连接有连接杆,连接杆顶部穿过所述的固定底座顶部的通槽且固定连接有夹持件。
2.根据权利要求1所述的一种手机壳表面打磨加工装置,其特征在于,所述的固定底座底部设置有减震层;所述的减震层主要包括底板、U型卡箍、减震钢板和减震伸缩杆;所述的底板上固定连接有U型卡箍,所述的U型卡箍上固定连接有多个减震钢板,减震钢板俺末端连接有减震滚轴;所述的减震滚轴与所述的固定底座下表面滚动连接。
3.根据权利要求1所述的一种手机壳表面打磨加工装置,其特征在于,所述的转动丝杆末端连接有手轮,且转动丝杆贯穿所述的滑动块并且与所述的滑动块螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的一种手机壳表面打磨加工装置,其特征在于,所述的旋转轴与连接板转动连接,且所述的旋转轴上均匀分布有螺纹,所述的移动件套设在所述的旋转轴外且与旋转轴螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种手机壳表面打磨加工装置,其特征在于,移动件套设在所述的支撑杆上并且与支撑杆滑动连接。
6.根据权利要求1-2任一所述的一种手机壳表面打磨加工装置,其特征在于,所述的固定底座顶部设置有通槽;所述的固定底座为中空结构。
7.根据权利要求6所述的一种手机壳表面打磨加工装置,其特征在于,所述的转动轴与固定底座内壁转动连接,且所述的固定底座侧壁上固定连接有夹持电机,所述的转动轴与所述的夹持电机连接,所述的转动轴表面两侧对称设置有反向的螺纹,所述的转动轴螺纹连接。
8.根据权利要求2所述的一种手机壳表面打磨加工装置,其特征在于,所述的底板表面固定连接有减震伸缩杆,减震伸缩杆与所述的固定底座固定连接,且所述的减震伸缩杆外套设有弹簧,弹簧两端分别于固定底座和所述的底板连接。
9.根据权利要求8所述的一种手机壳表面打磨加工装置,其特征在于,所述的底板底部固定连接有固定脚。
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