[发明专利]一种精制小米的加工工艺在审
申请号: | 201711037953.5 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN108097350A | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 程诚 | 申请(专利权)人: | 程诚 |
主分类号: | B02B5/02 | 分类号: | B02B5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 241399 安徽省芜湖市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 小米 提升机 杂粒 去除 打包 下脚料 抛光 分级筛 精制 升降机 谷仓 刮板输送机 厚度分级机 皮带输送机 精抛光机 碾米 粗抛光 电子秤 去石机 未成熟 选色机 圆筒筛 振动筛 杂色 精抛 米机 碎米 选色 杂石 加工 | ||
本发明提供了一种精制小米的加工工艺,包括如下步骤:(1)处理原料:首先除去轻微小杂粒,再到圆筒筛中去除大杂粒,然后进入振动筛,去除中小杂粒,最后经过去石机去除杂石,到达提升机,经过刮板输送机到达净谷仓;(2)碾米加工:未成熟粒通过厚度分级机,一部分到达米机,一部分进入下脚料打包,经过开糙的小米经过出粗抛光,抛光后的小米经过升降机来到分级筛;(3)选色精抛:经过(2)中的小米经过皮带输送机、提升机来到精抛光机,抛光后的小米经过小米分级筛,分离出整米和碎米,经过提升机来到选色机,色选出的成品米通过电子秤打包,杂色粒到达下脚料打包。
技术领域
本发明涉及农产品加工技术领域,尤其涉及一种精制小米的加工工艺。
背景技术
小米作为我国居民的主食之一,其加工方法随着人民生活水平的提高不断发展。典型的碾米加工流程主要有清理、砻谷、谷糙分离、碾米、擦米等几道工序。目前小米加工企业实际应用的碾米加工工艺流程如下:原粮→吸粮→称重→风选→刮板输送→入仓→电磁接料→输送→初清→清杂→一次去石→除尘→磁选→脱壳→谷糙分离→二次去石→磁选→存糙箱→头道碾米→二道碾米→小米分级→长度分级→小米去石→存米箱→抛光→风筛处理→色选→存料→称重打包→入成品仓。为了进一步提高小米质量等级,通常还要根据具体情况,有选择的设置抛光、分级和色选等精制工序。目前小米的加工工艺程序繁杂,大大加大了小米加工企业的成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种加工工艺程序相对简单、出米率高、生产出的小米光洁度好的精制的小米加工工艺。
为了解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:
一种精制小米的加工工艺,包括如下步骤:
(1)处理原料:开启气泵、风机,将稻谷经过闸门、皮带输送机、提升机,到达垂直吸风道,除去轻微小杂粒,再到圆筒筛中去除大杂粒,然后进入振动筛,去除中小杂粒,最后经过提升机到达去石机斗,经过去石机去除杂石,到达提升机,经过刮板输送机到达净谷仓;
(2)碾米加工:经过(1)处理过的谷物通过电动闸门、输送机、提升机,来到砻谷机。谷糙混合物通过升降机,来到谷糙分离筛,净糙通过升降机,来到开糙机,未成熟粒通过厚度分级机,一部分到达米机,一部分进入下脚料打包,经过开糙的小米经过出粗抛光,抛光后的小米经过升降机来到分级筛,整米到达整米仓,剩下米经过滚筒精选机精选一部分到达大碎米仓,选取的整米到达整米仓,剩下碎米到小碎仓;
(3)选色精抛:经过(2)中的小米经过皮带输送机、提升机来到精抛光机,抛光后的小米经过小米分级筛,分离出整米和碎米,经过提升机来到选色机,色选出的成品米通过电子秤打包,杂色粒到达下脚料打包。
与现有技术相比,本发明具有的有益效果为:1、本发明的加工工艺程序相对简单,仅经过三大步骤,就能完成小米的精制,而且出米率高,能够降低小米加工企业的生产成本;2、本发明经过三次去杂、二次抛光,使生产出的小米洁净、光洁度好。
具体实施方式
下面结合具体实施例来进一步描述本发明,以下实施例仅是本发明的最佳实施例,并不对本发明的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是,在不偏离本发明的精神和范围下可以对本发明技术方案的细节和形式进行修改或替换,但这些修改和替换均落入本发明的保护范围内。
实施例1
一种精制小米的加工工艺,包括如下步骤:
(1)处理原料:开启气泵、风机,将稻谷经过闸门、皮带输送机、提升机,到达垂直吸风道,除去轻微小杂粒,再到圆筒筛中去除大杂粒,然后进入振动筛,去除中小杂粒,最后经过提升机到达去石机斗,经过去石机去除杂石,到达提升机,经过刮板输送机到达净谷仓;
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