[发明专利]一种气动马达的降温装置

说明书

一种气动马达的降温装置，具有容纳腔、相连于容纳腔上的限位辊、配备在限位辊里的第一段回转支承与透过配备于第一段回转支承里的运动辊；第一段回转支承的外部环配备于限位辊开口里，同限位辊一并维持恒定，第一段回转支承的里部环配备在运动辊上，伴着运动辊共同旋动。运动辊同旋动罩撑持框与带有翅片的辊体装置相连，伴着带有翅片的辊体装置旋动，在气动马达的工作期间里，第一段回转支承会出现温升，让第一段回转支承的工作熵值高于它正常的工作熵值区间。避免了现有技术中对另一头的回转支承的降温不佳的问题。

技术领域

本发明涉及机电技术领域，具体涉及一种气动马达的降温装置。

背景技术

气动马达的高功率也越来越成为一种发展的方向，于气动马达的高功率发展方向随之会涉及到它的第一段回转支承的耐应变性能，让第一段回转支承的力矩快速上升，让第一段回转支承的危险系数增大从而带来不可预见的后果。这里第一段回转支承的工作熵值是其远离危险的关键点。要达到气动马达第一段回转支承的正常工作周期，去掉了在研发、配置及生产环节上的把关外，还须把第一段回转支承的实地工作熵值限定在设定区间，方可防止第一段回转支承的提前报废导致给运营商以不小的损失。

现下结构把气动马达之后的辊体的翅片变大以此将回转支承降温。然而通常的气动马达结合一对回转支承架构，配备在它一头的辊体也许可以把一头的回转支承的达到降温，然而对另一头的回转支承的降温不佳。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种气动马达的降温装置，避免了现有技术中对另一头的回转支承的降温不佳的问题。

为了克服现有技术中的不足，本发明提供了一种气动马达的降温装置的解决方案，具体如下：

一种气动马达的降温装置，具有容纳腔A6、相连于容纳腔A6上的限位辊、配备在限位辊里的第一段回转支承A2与透过配备于第一段回转支承A2里的运动辊A8；

第一段回转支承A2的外部环配备于限位辊开口里，同限位辊一并维持恒定，第一段回转支承A2的里部环配备在运动辊A8上，伴着运动辊A8共同旋动。

运动辊A8同旋动罩撑持框与带有翅片的辊体装置相连，伴着带有翅片的辊体装置旋动，在气动马达的工作期间里，第一段回转支承A2会出现温升，让第一段回转支承的工作熵值高于它正常的工作熵值区间，导致第一段回转支承A2工作周期减小、危险性增加，要使得第一段回转支承A2能够于正常的熵值区间里工作，须对第一段回转支承A2执行降温，采用气动马达第一段回转支承降温装置对第一段回转支承A2执行降温。

气动马达第一段回转支承降温装置具有硅片降温段A1与电源操纵端A3，这里，硅片降温段A1具有实现熵增的集聚段B1与实现熵减的释放段B2，集聚段B1同被降温的第一段回转支承A2相连，凭借熵理论，结合硅片降温段A1的集聚段减少第一段回转支承A2的熵，让它熵值减少达到对第一段回转支承A2的实时降温，以此使得第一段回转支承A2的工作熵值在一正常的区间里，电源操纵端A3同硅片降温段A1相连，朝硅片降温段A1给能，让它工作，还执行操纵硅片降温段A1的工序。

硅片降温段A1的集聚段B1定位配备于运动辊A8的里部表面上，因为运动辊A8同第一段回转支承A2的里部环静配合，第一段回转支承A2的外部环同里部环间经由旋动体相连，所以经由熵理论，硅片降温段A1的集聚段B1科技减少第一段回转支承A2的外部环的熵，还可对第一段回转支承A2执行降温。

把一正向二极管与一反向二极管相连构成一熵变变送器，在它导通之际，熵变变送器一头的电子运动向为经由正向二极管至反向二极管，这样熵值降低，还能采集熵，构成硅片降温段A1的集聚段B1；