[发明专利]高附着力电镀锡板的生产方法

说明书

本发明公开了一种高附着力电镀锡板的生产方法，其钝化工艺为：钝化液内重铬酸钠的浓度为18～21g/L，pH值为4.5～6.0；钝化温度为40～50℃，钝化电流密度为30～120C/m²。本方法通过改进钝化液重铬酸钠的浓度、温度、pH值等，改变电镀电量密度，使钝化膜厚度改变，得到不同的钝化膜结构，满足附着力要求及抗性的要求。本方法极大的提高了电镀锡板的镀膜质量，提升了后续涂装时内外涂涂料的附着力，有效地提升了涂装后产品的价值。

技术领域

本发明属于钢材深加工领域，尤其是一种高附着力电镀锡板的生产方法。

背景技术

电镀锡板为一种环保、安全的包装材料，广泛用于食品罐、饮料罐、气雾罐、化工桶、各类包装杂罐。特别是食品罐、饮料罐对印铁工序的内涂料附着力要求极高，而八宝粥罐外涂料附着力要求极高。

目前，市场上供应的电镀锡板，都不能很好的解决附着力问题，不能持续稳定的满足印铁、制罐、灌装内容物工序对附着力的要求。附着力的影响因素有镀锡基板的钝化膜厚度与结构、涂料的质量、烘烤的温度及固化时间、涂膜的厚度等，而附着力低的主要原因为钝化膜内的Cr(OH)₃性质不稳定，在镀锡板涂层烘烤后会失去结晶水，生成Cr₂O₃，失去的结晶水残存在基板与漆膜之间，减少了涂膜极性基与被涂物表面的极性基相互结合的有效附着极性点，从而降低了附着力。而涂料的质量、烘烤的温度及固化时间、涂膜的厚度等都是涂装工艺所决定，一旦确定基本无法改变，因此改变镀锡基板的钝化膜厚度与结构，以降低对涂布、印铁工序的工艺要求，从而生产出高附着力的镀锡板十分的必要。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种效果好的高附着力电镀锡板的生产方法

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：其钝化工艺为：钝化液内重铬酸钠的浓度为18～21g/L，pH值为4.5～6.0；钝化温度为40～50℃，钝化电流密度为30～120C/m²。

本发明所述钝化工艺中，钝化后的钝化膜的厚度为3.5～7.0mg/m²。

本发明所述钝化工艺中，钝化时间为2.5～3.5秒。

本发明所述钝化工艺中，钝化后的钝化膜组织结构中Cr(OH)₃质量含量低于40%。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本发明通过改进钝化液重铬酸钠的浓度、温度、pH值等，改变电镀电量密度，使钝化膜厚度改变，得到不同的钝化膜结构，满足附着力要求及抗性的要求。本发明极大的提高了电镀锡板的镀膜质量，提升了后续涂装时内外涂涂料的附着力，有效地提升了涂装后产品的价值。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1是本发明实施例1中试样经附着力测试后的情况照片；

图2是本发明实施例2中试样经附着力测试后的情况照片；

图3是本发明实施例3中试样经附着力测试后的情况照片；

图4是本发明实施例4中试样经附着力测试后的情况照片；

图5是本发明实施例5中试样经附着力测试后的情况照片；

图6是本发明实施例6中试样经附着力测试后的情况照片；

图7时本发明实施例1所得钝化膜XPS窄谱图。

具体实施方式

实施例1：本高附着力电镀锡板的生产方法采用下述具体工艺。