[发明专利]微波加热装置

说明书

技术领域

本发明涉及电器技术领域，具体而言，涉及一种微波加热装置。

背景技术

相关技术中的诸如微波炉等微波加热装置，通常采用风扇或风机与散热器形成强制对流来进行散热。由于半导体的体积小，单位面积的热流密度很大，如果半导体元件得不到合理的散热，其使用性能会降低，甚至会损坏。

然而，对于半导体微波加热装置，特别是多源大功率半导体微波加热装置，即，具有多个半导体微波源的微波加热装置，由于每个微波源都需要独立的散热模块，如果采用常规的风扇加散热器强制对流散热模式，在整机体积一定的情况下，会造成散热模块占用较大体积，而加热腔室占用的体积减小；并且，由于风扇数量增多，系统的噪音也会有所增加，影响用户体验。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种微波加热装置，所述微波加热装置具有散热效果好、内部空间利用率高、噪音小、效率高等优点。

根据本发明实施例的微波加热装置，包括：外壳体；内壳体，所述内壳体具有加热室，所述内壳体位于所述外壳体内，且所述内壳体的外表面与所述外壳体的内表面限定出冷却腔室；适于对所述加热室加热的加热组件，所述加热组件位于所述冷却腔室内；供冷却介质流动的冷却通道，所述冷却通道设于所述冷却腔室内，所述冷却通道的部分靠近所述加热组件。

根据本发明实施例的微波加热装置，散热效果好、内部空间利用率高、噪音小、效率高。

另外，根据本发明实施例的微波加热装置还具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一些实施例，所述冷却通道环绕在所述内壳体的外周。

根据本发明的一些实施例，所述冷却通道包括：水冷板，所述水冷板与所述加热组件直接连接；第一管路，所述第一管路的一端具有进口，所述第一管路的另一端与所述水冷板的一端连通；和第二管路，所述第二管路的一端具有出口，所述第二管路的另一端与所述水冷板的另一端连通。

进一步地，所述水冷板为间隔开的多个，所述冷却通道还包括：第三管路，所述第三管路连接在相邻的两个所述水冷板之间。

有利地，所述水冷板内限定出水冷通道，所述水冷通道蜿蜒延伸。

在本发明的一些实施例中，所述冷却通道还包括：水泵，所述水泵与所述进口和所述出口均连通。

可选地，所述冷却通道还包括：水箱，所述水箱与所述进口和所述出口均连通，所述水泵位于所述水箱的下游。

根据本发明的一些实施例，所述冷却通道包括多条冷却支路，多条所述冷却支路并联，每条所述冷却支路具有至少一个所述水冷板。

根据本发明的一些实施例，所述冷却通道还包括：换热管，所述换热管的两端分别与所述冷却通道连通；散热翅片，所述散热翅片设于所述换热管。

进一步地，所述微波加热装置还包括：风驱动部件，所述风驱动部件位于所述冷却腔室内且靠近所述换热管。

有利地，所述外壳体具有进风口和出风口，所述外壳体和所述内壳体限定出气流通道，所述气流通道与所述进风口和所述出风口均连通，所述风驱动部件位于所述气流通道内。

根据本发明的一些实施例，所述加热组件包括半导体微波源，所述半导体微波源设于所述冷却腔室内且靠近所述冷却通道。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1是根据本发明实施例的微波加热装置的透视图；

图2是根据本发明实施例的微波加热装置的结构示意图；

图3是根据本发明实施例的微波加热装置的结构示意图；

图4是根据本发明实施例的微波加热装置的结构示意图；

图5是根据本发明实施例的微波加热装置的结构示意图；

图6是根据本发明实施例的微波加热装置的冷却介质的循环示意图；

图7是根据本发明实施例的微波加热装置的水冷板的结构示意图；

图8是根据本发明实施例的微波加热装置的水冷板的结构示意图；

图9是沿图7中的A-A线的剖视图；

图10是沿图8中的B-B线的剖视图；

图11是图10中圈示的C部的放大示意图；

图12是根据本发明实施例的微波加热装置的盖板的结构示意图。

附图标记：

微波加热装置10，冷却腔室11，

外壳体100，盖板110，进风口111，出风口112，