[发明专利]一种连接器散热结构在审
| 申请号： | 201711033408.9 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107889425A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 莫敬植;黄泽强;张少龙;钟启兴 | 申请（专利权）人： | 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 彭俊垣 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 连接器 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种连接器散热结构，其特征在于：包括形成有露铜区的PCB板、散热鳍片和形成于所述PCB板与散热鳍片之间的连接器；所述连接器包括由导热材质制成的导热块、PIN脚和绝缘胶套；所述导热块的一端面抵靠于所述PCB板的露铜区，另一端抵靠于所述散热鳍片上；在所述导热块上与所述PCB板和散热鳍片接触的端面呈光滑平面，令所述导热块与所述PCB板和散热鳍片充分接触；在所述导热块上两个端面之间形成有供所述PIN脚穿过的通孔；所述绝缘胶套形成于所述通孔内，且套接于所述PIN脚外。
2.根据权利要求1所述的一种连接器散热结构，其特征在于：在所述导热块与所述PCB板和/或散热鳍片之间的接触面上均铺设有散热介质。
3.根据权利要求2所述的一种连接器散热结构，其特征在于：所述PIN脚延伸至所述导热块上与所述散热鳍片接触的端面外，且贯穿所述散热鳍片；在所述散热鳍片上形成有供所述PIN脚穿过的避位孔。
4.根据权利要求3所述的一种连接器散热结构，其特征在于：所述导热块与所述PCB板的露铜区全贴合。
5.根据权利要求4所述的一种连接器散热结构，其特征在于：在所述导热块上与所述露铜区接触的端面形成有导热柱；在所述露铜区形成有用于容纳所述导热柱的导热孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司，未经惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711033408.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于神经网络的三相组合式逆变电源
- 下一篇：汽车纳米发电机
