[发明专利]电子部件

说明书

本发明提供一种能够抑制Ag向绝缘体层的玻璃中的扩散、连接可靠性的高的电子部件。具备：基体，其包含玻璃；外部导体，包含设置于基体的外表面的第一以及第二外部电极；螺旋导体，设置于基体的内部；以及引出导体，包含设置于基体的内部的第一以及第二引出导体，螺旋导体的一端部经由第一引出导体与第一外部电极电连接，螺旋导体的另一端部经由第二引出导体与第二外部电极电连接，螺旋导体包含Ag及从由Al₂O₃、SiO₂、ZnO、TiO₂以及ZrO₂构成的组中选择的至少1种氧化物，引出导体包含Ag且不包含任何Al₂O₃、SiO₂、ZnO、TiO₂以及ZrO₂。

技术领域

本发明涉及电子部件。

背景技术

人们提出了很多在具备被设置于含有玻璃的基体内部的含有Ag的漩涡状导体(螺旋导体)以及引出导体的电子部件中，能够提高与外部电极的连接可靠性而不损坏绝缘可靠性的电子部件(专利文献1等)。

例如在专利文献1中公开了包含通过层叠多个绝缘体层而得到的层叠体、形成于上述层叠体的外表面的外部导体以及设置于上述层叠体的内部的第一和第二线圈的共模噪声滤波器。在专利文献1的共模噪声滤波器中，第一和第二线圈分别通过漩涡状导体及连接该漩涡状导体与外部导体的引出导体而构成。根据专利文献1，在上述共模噪声滤波器(共模扼流线圈)中，能够通过将引出导体的厚度设为比上述漩涡状导体的厚度厚来提高与外部电极的连接可靠性。这里，对构成层叠体的绝缘体层使用包含玻璃的绝缘材料。

专利文献1：日本特开2013-135109号公报

然而，例如在设置于共模扼流线圈等的包含玻璃的绝缘体层上的漩涡状导体、引出导体包含Ag的电子部件中，在电子部件制造时的烧制工序中，关于Ag向玻璃中扩散而绝缘电阻(IR)的降低等绝缘可靠性存在多发生初始故障这样的问题。另外，如欲防止Ag向玻璃的扩散，则存在引出导体与外部导体的连接可靠性降低之类的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种即使在设置于包含玻璃的绝缘体层上的漩涡状导体、引出导体包含Ag的情况下，也能够在电子部件制造时的烧制工序中抑制Ag向玻璃中的扩散，连接可靠性的高的电子部件。

本发明的电子部件具备：包含玻璃的基体；

外部导体，包含分别设置于上述基体的外表面的第一和第二外部电极；

螺旋导体，设置于上述基体的内部；以及

引出导体，包含分别设置于上述基体的内部的第一和第二引出导体，

上述螺旋导体的一端部经由上述第一引出导体与上述第一外部电极电连接，上述螺旋导体的另一端部经由上述第二引出导体与上述第二外部电极电连接，

上述螺旋导体包含Ag和从由Al₂O₃、SiO₂、ZnO、TiO₂以及ZrO₂构成的组中选择的至少1种氧化物，

上述引出导体包含Ag且不包含任何Al₂O₃、SiO₂、ZnO、TiO₂以及 ZrO₂。

而且为了适宜地实施本发明，本发明的电子部件也可是以下的形态。

(1)上述基体也可包含层叠的多个绝缘体层。

(2)上述螺旋导体也可设置于与设置了上述第一和第二引出导体的绝缘体层不同的其它绝缘体层上。