[发明专利]一种分布式磁控溅射靶有效
申请号: | 201711031964.2 | 申请日: | 2017-10-30 |
公开(公告)号: | CN107663632B | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
发明(设计)人: | 秦正春;李东滨;吴疆;冯斌;王德苗;金浩 | 申请(专利权)人: | 杭州比凡科电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 310024 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 分布式 磁控溅射 | ||
技术领域
本发明属于磁控溅射领域,具体涉及一种分布式磁控溅射靶。
背景技术
常见的磁控溅射靶有平面靶和柱形靶,用于平面结构产品的镀膜,而对于三维形状镀膜存在各个面镀膜均匀性和台阶覆盖差等问题。尤其是对于类似于通信领域常用的腔体滤波器上的杯型腔体的镀膜,若采用传统的平面靶材或柱形靶材,无法实现其内壁各个方向的均匀镀膜。
发明内容
针对上述问题,本发明提出一种分布式磁控溅射靶,可以根据须镀膜器件的杯体分布情况灵活地调整靶的分布,并将靶半置入被体内进行磁控溅射镀膜,从而在杯体内壁的各个方向上实现相比传统平面靶或柱形靶更为均匀的镀膜。
实现上述技术目的,达到上述技术效果,本发明通过以下技术方案实现:
一种分布式磁控溅射靶,包括自上而下设置的密封罩、真空安装环、绝缘环和阴极板,还包括靶材组件、固定组件和密封圈;
所述的密封罩通过固定组件安装在真空安装环上,两者之间的空隙形成密封腔;
所述的阴极板,真空安装环和夹在中间的绝缘环通过固定组件紧密的结合在一起,与板面的垂直方向上设有若干个安装靶材组件的磁芯孔,所述的磁芯孔的分布与所镀膜的三维产品相对应;
所述的靶材组件包括电磁线圈、磁芯、和球形靶材;所述的球形靶材安装在阴极板上与密封腔相对的一侧,直接与阴极板接触;所述的磁芯贯穿磁芯孔,所述的磁芯一端为半球形并置于球形靶材内,另一端位于密封腔中,其侧面套有电磁线圈;所述的磁芯通过固定组件与阴极板相连。
作为本发明的进一步改进,所述的固定组件包括螺钉和压板。
作为本发明的进一步改进,所述的密封罩通过螺钉安装在真空安装环上;所述的阴极板,真空安装环和夹在中间的绝缘环通过螺钉一体固定;所述的靶材组件通过压板和螺钉固定在绝缘环和阴极板上。
作为本发明的进一步改进,所述的压板位于电磁线圈和阴极板之间,所述的螺钉贯穿压板与阴极板相连。
作为本发明的进一步改进,所述的靶材组件通过至少2组所述的压板和螺钉固定在阴极板上。
作为本发明的进一步改进,所述的真空安装环为内部中空的环形结构,其尺寸大于阴极板或绝缘环的尺寸。
作为本发明的进一步改进,所述的密封罩上设有接线盘。
作为本发明的进一步改进,所述的接线盘通过电缆与阴极板相连。
作为本发明的进一步改进,所述的的密封罩上设有绝缘冷却液进口和绝缘冷却液出口,所述的绝缘冷却液进口和绝缘冷却液出口与密封腔相通。
本发明的有益效果:本发明提出一种分布式磁控溅射靶,由于靶材组件分布的位置是根据所镀产品的非平面结构灵活设置,并且能够对每个靶材组件的电流强度单独控制,从而实现产品的杯型内壁的各个方向的镀膜的均匀性。
附图说明
图1是本发明的一种实施例的剖面示意图;
图2是本发明的一种实施例的阴极板俯视示意图;
其中:1-球形靶材,2-磁芯,3-电磁线圈,4-真空绝缘环,5-密封罩,6-阴极板,7-绝缘环,8-螺钉,8_1-短杆螺钉,8_2-长杆螺钉,9-密封圈,10_1-绝缘冷却液入口,10_2-绝缘冷却液出口,11-接线盘,12-压板,13-磁芯孔,13_1-锥形面,14-阴极接线孔。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
下面结合附图对本发明的应用原理作详细的描述。
图1-2示出的一种分布式磁控溅射靶的实施例,包括自上而下设置的密封罩5、真空安装环4、绝缘环7和阴极板6,还包括靶材组件、固定组件和密封圈9。
所述的固定组件包括螺钉8和压板12,所述的螺钉8根据需要选择合适的尺寸,可使用长杆螺钉8_2或短杆螺钉8_1,用于将磁控溅射靶各个部件中连接在一起。由于磁控溅射靶是在真空的环境中工作的,在各个部件的连接处设置了密封圈9,维持真空密封环境。本发明所述密封圈9采用的是大小不同材质相同O型圈,设置在磁控溅射靶各个部件的连接处。
如图1所示,所述的密封罩5为“平宝盖头”型,密封罩5的两侧通过螺钉8安装在真空安装环4,两者之间的空间形成密封腔,为磁控溅射靶的靶材组件的安装提供空间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州比凡科电子科技有限公司,未经杭州比凡科电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711031964.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:柚子深加工机
- 下一篇:一种苹果清洗去核装置
- 同类专利
- 专利分类