[发明专利]一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元及其MIMO天线系统

权利要求书

1.一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元，其特征在于，包括PCB板、天线支架、第一金属片、第二金属片、第一缝隙、第二缝隙、寄生辐射片、回地连接条、第一匹配网络、解耦网络、第二匹配网络和馈线，其中：

所述PCB板在其边缘设有天线净空区；

所述天线支架位于所述天线净空区的上方；

所述第一金属片与第二金属片设置在所述天线支架上，用于两支天线的走线；

所述第一缝隙、第二缝隙、寄生辐射片和回地连接条组合成为手机终端金属环中框的一部分，位于所述PCB板与天线支架的外侧；

所述第一匹配网络分别连接于两支天线，设置于所述PCB板上；

所述解耦网络连接于两支天线之间，设置于所述第一匹配网络的下一级，且位于所述PCB板上，用于确保两支天线之间的隔离；

所述第二匹配网络设置于隔离网络下一级，且位于所述PCB板上，用于对每支天线进行最终匹配；

所述馈线置于所述第二匹配网络下一级，且位于所述PCB板上，用于对天线单元进行馈电。

2.根据权利要求1所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元，其特征在于，所述第一金属片和第二金属片在所述PCB板平面上的投影部分或全部落于所述天线净空区内。

3.根据权利要求1所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元，其特征在于，所述第一金属片和第二金属片的走线形式为单极、IFA、Loop或PIFA，所述第一金属片和所述第二金属片采用相同或不同的走线形式。

4.根据权利要求1所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元，其特征在于，在手机终端的长度方向上，所述回地连接条由金属环中框直接加工成型，连接所述寄生辐射片与所述金属环中框内部主地，所述回地连接条位于所述寄生辐射片的中间位置或中间位置附近。

5.根据权利要求1所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元，其特征在于，在手机终端的长度方向上，所述回地连接条由所述PCB板上数个弹片弹接，连接所述寄生辐射片与所述PCB板主地，所述回地连接条位于所述寄生辐射片的中间位置或中间位置附近。

6.根据权利要求1所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元，其特征在于，在手机终端的长度方向上，所述第一金属片和第二金属片在所述第一缝隙和第二缝隙之内。

7.根据权利要求1所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元，其特征在于，在手机终端的宽度方向上，所述第一金属片和第二金属片距离所述寄生辐射片的距离小于1mm。

8.根据权利要求7所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元，其特征在于，在手机终端的宽度方向上，所述第一金属片和第二金属片距离所述寄生辐射片的距离为0.3mm。

9.根据权利要求1所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元，其特征在于，在手机终端的宽度方向上，所述天线净空区的宽度大于等于1mm。

10.根据权利要求1所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元，其特征在于，在手机终端的长度方向上，所述回地连接条的总宽度大于1mm。

11.根据权利要求1所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元，其特征在于，所述第一缝隙和第二缝隙的缝隙宽度大于0.3mm，小于1mm。

12.根据权利要求11所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元，其特征在于，所述第一缝隙和第二缝隙的缝隙宽度为0.4mm。

13.根据权利要求1所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元，其特征在于，所述第一匹配网络对所述紧凑型双天线单元的两支天线在所需频段进行匹配，使每支天线在所需频段内S11和S22均小于-6dB。

14.根据权利要求1所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元，其特征在于，所述解耦网络由两条传输线以及一并联分布式或集总式导纳网络构成，对所述两支天线在所需频段的进行解耦补偿，使每支天线在所需频段内S12或S21小于-10dB。

15.根据权利要求1所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元，其特征在于，所述第二匹配网络对所述两支天线进行最终匹配，使每支天线在所需频段内S11＜-5dB、S22＜-5dB、S12＝S21＜-10dB。

16.一种MIMO天线系统，其特征在于，包括权利要求1-18中任意一项所述的用于金属环手机的紧凑型双天线单元。