[发明专利]一种小型模块化1500V太阳能电池组件接线盒在审
申请号: | 201711029662.1 | 申请日: | 2017-10-30 |
公开(公告)号: | CN107634718A | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 李霖 | 申请(专利权)人: | 扬中市龙飞达汽车配件有限公司 |
主分类号: | H02S40/34 | 分类号: | H02S40/34 |
代理公司: | 镇江基德专利代理事务所(普通合伙)32306 | 代理人: | 崔娟 |
地址: | 212219 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 小型 模块化 1500 太阳能电池 组件 接线 | ||
技术领域
本发明涉及一种接线盒,具体涉及一种小型模块化1500V太阳能电池组件接线盒。
背景技术
随着太阳能发电的应用越来越普遍,与其应用密切相关的接线盒也不断推陈出新,太阳能发电采用矩阵形式排列的多组太阳能电池模块将日光转换成电能,每一组太阳能电池模块与光伏电池接线盒相连接,接线盒再与太阳能发电系统的其它部分相连接。目前,光伏电池接线盒已经是一种较为成熟的产品了,一般包括盒体、盒盖,盒体内装有金属片,金属片之间以二极管相连;盒体侧壁设有电缆接口,盒体内还设有汇流条连接装置。
二极管是光伏电池接线盒中的关键组件,二极管的固定尤为重要,也是难度最大的工序。在现有技术中,最为常规的方法是将二极管用焊锡焊在导电片上,这种方式操作麻烦,耗时,成本较高,会在使用时,带来许多的不便,并且降低生产效率。
发明内容
本发明针对上述问题提出了一种小型模块化1500V太阳能电池组件接线盒,模块化设置,减小了接线盒的体积,装配方便,降低了成本。
具体的技术方案如下:
一种小型模块化1500V太阳能电池组件接线盒,包括盒体、盒盖、金属片组、二极管和线缆;
盒体上设有第一卡块、第二卡块、第三卡块和第四卡块,盒体底部的两侧分别设有一个电缆接口,电缆接口的内侧设有一个线缆安装通孔;
金属片组自左向右依次包括第一金属片、第二金属片、第三金属片和第四金属片;
第一金属片包括一体式结构的第一固定部、第一二极管固定部和第一线缆固定部,第一二极管固定部上设有避让孔、二极管焊接凸块和第一定位孔,避让孔位于二极管焊接凸块的右侧,第一定位孔位于避让孔的下方,第一二极管固定部的右侧壁上垂直向上的设有两个卡接板,两个卡接板之间形成二极管卡接槽,第一线缆固定部上设有线缆焊接凸块;
第二金属片包括一体式结构的第二固定部、第二二极管上固定部和第二二极管下固定部,第二二极管上固定部位于第二二极管下固定部的右上方,第二二极管上固定部上设有避让孔、二极管焊接凸块和第二定位孔,避让孔位于二极管焊接凸块的左侧,第二定位孔位于避让孔的下方,第二二极管下固定部上设有避让孔、二极管焊接凸块,避让孔位于二极管焊接凸块的右侧,第二二极管上固定部的左侧壁和第二二极管下固定部右侧壁上分别设有两个卡接板;
第三金属片包括一体式结构的第三固定部、第三二极管上固定部和第三二极管下固定部,第三二极管上固定部位于第三二极管下固定部的左上方,第三二极管上固定部上设有避让孔、二极管焊接凸块和第三定位孔,避让孔位于二极管焊接凸块的右侧,第三定位孔位于避让孔的下方,第三二极管下固定部上设有避让孔、二极管焊接凸块,避让孔位于二极管焊接凸块的左侧,第三二极管上固定部的右侧壁和第三二极管下固定部左侧壁上分别设有两个卡接板;
第四金属片包括一体式结构的第四固定部、第四二极管固定部和第四线缆固定部,第四二极管固定部上设有避让孔、二极管焊接凸块和第四定位孔,避让孔位于二极管焊接凸块的左侧,第四定位孔位于避让孔的下方,第四二极管固定部的左侧壁上垂直向上的设有两个卡接板,两个卡接板之间形成二极管卡接槽,第四线缆固定部上设有线缆焊接凸块;
二极管的数量为三个,三个二极管分别固定在第一金属片的第一二极管固定部与第二金属片的第二二极管上固定部之间、第二金属片的第二二极管下固定部与第三金属片的第三二极管下固定部之间以及第三金属片的第三二极管上固定部与第四金属片的第四二极管固定部之间;
二极管的引线穿过相应的两个卡接板之间形成的二极管卡接槽、并通过电阻焊固定在二极管焊接凸块上;
金属片组的第一固定部、第二固定部、第三固定部和第四固定部卡接固定在盒体内,盒体中第一卡块、第二卡块、第三卡块和第四卡块分别与金属片组中的第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔和第四定位孔过盈配合的加以固定;
两股线缆分别穿过两个电缆接口、通过电阻焊固定在线缆焊接凸块上;
电缆在电缆接口中通过电缆固定块加以固定;
盒盖卡接固定在盒体上。
上述一种小型模块化1500V太阳能电池组件接线盒,其中,所述第一卡块、第二卡块、第三卡块和第四卡块均为椭圆形结构。
上述一种小型模块化1500V太阳能电池组件接线盒,其装配方法如下:
(1)通过二极管焊接设备将三个二极管分别焊接固定在相邻两个金属片之间,形成金属片模块;
(2)将金属片模块卡接固定在盒体中;
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