[发明专利]一种用于电子元器件的浸润工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板制作方法，具体涉及一种用于电子元器件的浸润工艺。

背景技术

近年来，利用了电湿润效果的电湿润元件受到关注。通常，电湿润元件在一对基板间充满相互不混合的表面能相对较高的高表面能的液体和表面能相对较低的低表面能的液体，且其中一个基板在表面具备电极层和形成于电极层表面的疏水性中间层。电湿润元件具有如下特性：若隔着疏水性中间层对亲水性的液体和电极层之间施加电压，则亲水性液体被牵引至疏水性中间层，亲水性的液体和疏水性的液体之间的界面形状发生变化。电湿润元件利用这样的特性而用于光学透镜及显示元件等。

作为用于制造如上所述的电湿润元件的方法，已知有下述专利文献1、2公开的方法。专利文献1：国际公开第05/098797号，专利文献2：日本特开2008-170586号公报。

在专利文献1公开的制造方法中，基板表面被高表面能的液体(水)覆盖，在基板表面的上部配置有开口部。另外，基板表面具有疏水性的第一区域，各第一区域被亲水性的第二区域(像素壁)包围。

而且，若一边沿基板表面从充满低表面能液体的注入器使油排出一边移动，则低表面能液体的液滴被引入第一区域，与第一区域相接的高表面能液体被置换成低表面能液体层。

另外，在专利文献2中公开了使用一种为导电性、另一种为绝缘性的第一、第二液体的电湿润装置的制造方法，该方法包括如下工序：制作具有液体导入口和液体排出口的容器的工序；以及将第一液体填充在容器内部后导入第二液体，导入后闭合液体导入口和液体排出口以密封容器内部的工序。油墨涂布过程中，因为油墨的挥发，会造成基板上的油墨厚度不均的现象。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是油墨涂布过程中，因为油墨的挥发，会造成基板上的油墨厚度不均的现象，目的在于提供一种用于电子元器件的浸润工艺，解决油墨涂布过程中，因为油墨的挥发，会造成基板上的油墨厚度不均的现象问题。

本发明通过下述技术方案实现：

一种用于电子元器件的浸润工艺，包括以下步骤，步骤一：冷冻，提供液态油墨并将所述油墨冷冻成结晶状态，将结晶状态的所述油墨研磨成粉末状；步骤二：涂布，提供第一流体，将第一流体装与步骤一种粉末状油墨混合，沿着基板表面涂布置下方的基板；所述基板包括像素墙，所述像素墙包括多个像素格；步骤三：填充，将步骤一中的粉末状油墨，填充至步骤二所述像素格内；步骤四：吸收，提供温度为80-120℃的电解质溶液，将经填充处理后的所述基板浸入所述电解质溶液中1-2小时；步骤五：烘干，取出步骤四中的基板，烘干处理。

本发明所要解决的技术问题是油墨涂布过程中，因为油墨的挥发，会造成基板上的油墨厚度不均的现象，目的在于提供一种用于电子元器件的浸润工艺，通过上述五个步骤，可以使得基板上的油墨均匀排布，通过第一流体和粉末状油墨的混合，涂布以后在通过填充具体的像素个格，达到了厚度均匀的效果，进一步为了防止使用过程中的厚度变化，采用了电解质溶液来浸泡，通过烘干处理得到基板。解决了传统问题的不足。

所述步骤二中的第一流体包括溶剂，所述溶剂为C 6～C 16的烷类、环烷类、芳香族、脂肪族或硅油中任意一种。进一步，作为本发明的优选方案。

所述基板包括上基板和下基板，所述步骤2-5中的基板为上基板。进一步，作为本发明的优选方案。

所述步骤五中还包括蒸气，取出步骤四中基板后，放入蒸气室，蒸气30分钟后，取出烘干处理。进一步，作为本发明的优选方案。

所述蒸气室，蒸气压为120Pa～300Pa，进一步，作为本发明的优选方案。

本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1、本发明一种用于电子元器件的浸润工艺通过第一流体和粉末状油墨的混合，涂布以后在通过填充具体的像素个格，达到了厚度均匀的效果，；

2、本发明一种用于电子元器件的浸润工艺，防止使用过程中的厚度变化，采用了电解质溶液来浸泡，通过烘干处理得到基板；

3、本发明一种用于电子元器件的浸润工艺，还包括蒸气，取出步骤四中基板后，放入蒸气室，蒸气30分钟后，取出烘干处理，厚度更加均匀。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。

实施例1