[发明专利]一种中离型力且高残余粘着率的离型膜及其制备方法

说明书

本发明提供了一种中离型力且高残余粘着率的离型膜，该离型膜包括薄膜基材和离型层，离型层包括45‑65份液态硅树脂、45‑25份乙烯基硅油、5‑25份含氢硅油、0.1‑0.3份催化剂、0.005‑0.02份抑制剂、0.05‑0.10份增粘剂和300‑400份有机溶剂，液态硅树脂是甲基乙烯基MQ硅树脂和甲基乙烯基硅油按质量比为0.05‑0.15:1在温度为100‑150℃溶解而成；催化剂为铂金螯合物；抑制剂为炔醇类化合物；增粘剂为含羟基、甲氧基或乙氧基的硅烷偶联剂。本发明的离型膜，离型层的机械强度高，且低分子物质少，所以残余黏着率高，大大减少反剥离和出油的现象。

技术领域

本发明涉及一种离型膜，尤其涉及一种用于模切及光电产品深加工领域的离型膜，更具体是涉及一种用于模切及光电产品深加工领域的中离型力且高残余粘着率的离型膜。本发明还涉及一种上述中离型力且高残余粘着率的离型膜的制备方法。

背景技术

离型膜是指表面具有分离性的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性。离型膜一般是由薄膜基材和涂覆于基材上的离型剂构成，离型膜按离型力的大小可分为轻离型离型膜、中离型离型膜和重离型离型膜；中离型力的离型膜一般用于模切及光电产品深加工领域。目前作为离型膜的离型剂主要是有机硅类离型剂，这种离型剂可以采用加热固化方式，相较光固化的丙烯酸体系材料来说，热固化加工成型的硅胶能做到较低离型力，而且成本更低。但目前国内生产的这种采用有机硅作为离型剂的离型膜，经常会出现反剥离、涂布不均和出油现象；反剥离就是离型膜上的涂层会被结合力更大的贴膜带走，在贴膜局部形成难以清理掉的离型膜涂层区域，破坏了贴膜整体的纯净、一致性；而出油现象就是离型剂中未反应的小分子渗透出来，导致离型膜的离型面油腻，甚至透过电晕处理后凹孔偏深的薄膜基材，使基材的背面出现油腻；所有这些现象，都是与离型剂的材料体系有关。现有离型剂的材料体系，多是以乙烯基有机硅树脂为主要原料，再根据离型膜应用领域所需的功能配合一些功能性的助剂构成的材料体系，由于乙烯基有机硅树脂是直接采用分子量小、呈液体的树脂，这种分子量小的树脂，交联程度不高，从而导致胶体的机械强度不够高，而机械强度不高的离型层，则易出现反剥离和出油的现象；分子量大的乙烯基有机硅树脂可以增加交联程度，但由于均为粉末状，直接使用不易分散。

发明内容

为解决以上存在的问题，本发明的目的是提供一种中离型力且高残余粘着率的离型膜，该离型膜涂层均匀，反剥离和出油现象大大降低。

本发明的另一目的是提供一种上述中离型力且高残余粘着率的离型膜的制备方法。

为实现以上目的，本发明的中离型力且高残余粘着率的离型膜，包括薄膜基材和离型层，其特征在于：所述薄膜基材为BOPET、BOPP、PP、PE、PC膜中的一种，离型层包括如下各组分及份数：

液态硅树脂 45-65份

乙烯基硅油 45-25份

含氢硅油 5-25份

催化剂 0.1-0.3份

抑制剂 0.005-0.02份

增粘剂 0.05-0.10份

有机溶剂 300-400份