[发明专利]一种屏蔽盒

说明书

技术领域

本发明属于屏蔽盒技术领域，特别是涉及一种用于时钟源上的屏蔽盒。

背景技术

在数字系统中一般解决电磁干扰的问题，主要是运用屏蔽的手段，采用金属包装的方式，将元器件、电路或整个系统的干扰源包围起来，以防止干扰电磁场向外扩散，从而对整个系统起到一定的保护作用。

但是在一般的屏蔽方案中，由于缝隙的存在，使得这种金属包装的方式并不能完全隔离干扰电磁场，而且相对成本也较高。

因此，提供一种既具有很好的屏蔽效果，又使得制作成本低廉的屏蔽盒是非常有意义的。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种用于时钟源上的屏蔽盒，解决现有技术的金属屏蔽盒成本高，屏蔽效果不好的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：包括盖板和至少三块侧板，所述盖板和所述侧板可通过配合连接及固定而组装成一端开口的屏蔽盒，所述盖板包括盖板印制电路板本体层和设置在所述盖板印制电路板本体层上的盖板铜屏蔽层，所述侧板包括侧板印制电路板本体层和设置在所述侧板印制电路板本体层上的侧板铜屏蔽层。

进一步优选地，所述盖板印制电路板本体层的内侧面和所述侧板印制电路板本体层的内侧面构成所述屏蔽盒的内腔的侧壁，所述盖板铜屏蔽层敷设在所述盖板印制电路板本体层的外侧面，所述侧板铜屏蔽层敷设在所述侧板印制电路板本体层的外侧面。

进一步优选地，所述盖板印制电路板本体层的内侧面上靠近所述盖板的侧边的位置设置有盖板焊盘，所述盖板焊接盘沿所述盖板的周向布设；

所述侧板印制电路板本体层的内侧面上靠近所述侧板的侧边的位置设置有侧板内侧面焊盘，所述侧板内侧面焊盘沿所述侧板的周向布设；

所述盖板和所述侧板配合连接时，所述盖板焊盘与所述侧板用于连接所述盖板的位置处的侧板内侧面焊盘位置对应。

进一步优选地，所述盖板的内侧面上靠近所述盖板的侧边的位置设置有环形的盖板信号线，所述盖板焊盘位于所述盖板信号线上，所述盖板信号线与所述盖板铜屏蔽层之间设置有用于电连接的过孔；

所述侧板的内侧面上靠近所述侧板的侧边的位置设置有环形的侧板内信号线，所述侧板内侧面焊盘位于所述侧板内信号线上，所述侧板内信号线与所述侧板铜屏蔽层之间也设置有用于电连接的过孔。

进一步优选地，所述盖板的侧边沿所述盖板的周向间隔凸设有盖板拼接凸起，相邻的两个盖板拼接凸起之间形成盖板拼接槽；

所述侧板的侧边沿所述侧板的周向间隔凸设有侧板拼接凸起，相邻的两个侧板拼接凸起之间形成侧板拼接槽；

所述盖板上的盖板拼接凸起与所述侧板连接盖板的位置处的侧板拼接槽对应拼接连接，所述盖板上的盖板拼接槽与所述侧板连接盖板的位置处的侧板拼接凸起对应拼接连接，所述侧板上的侧板拼接凸起和侧板拼接槽与相邻侧板上的侧板拼接槽和侧板拼接凸起对应拼接连接。

进一步优选地，所述屏蔽盒还包括安装底座，所述安装底座上设置有放入口，所述安装底座组装固定在所述屏蔽盒的开口端，所述放入口与所述屏蔽盒的内腔连通。

进一步优选地，所述安装底座包括底座印制电路板本体层和设置在所述底座印制电路板本体层上的底座铜屏蔽层，所述底座铜屏蔽层敷设在所述底座印制电路板本体层的外侧面，所述安装底座的内侧面靠近所述放入口的位置处设置有环形的第一安装底座信号线，所述第一安装底座信号线与所述底座铜屏蔽层之间设置有用于电连接的过孔，所述第一安装底座信号线上设置有与所述侧板用于连接所述安装底座的位置处的侧板内侧面焊盘相对应的第一安装底座焊盘。

进一步优选地，所述安装底座的内侧面上靠近所述安装底座的侧边的位置处设置有环形的第二安装底座信号线，所述第二安装底座信号线与所述底座铜屏蔽层之间设置有用于电连接的过孔，所述第二安装底座信号线上设置有第二安装底座焊盘，所述侧板的外侧面靠近所述侧板连接所述安装底座的位置处设置有侧板外信号线，所述侧板外信号线与所述侧板铜屏蔽层之间设置有间隙，侧板外信号线与侧板内信号线之间设置有用于电连接的过孔，所述侧板外信号线上设置有侧板外侧面焊盘，所述第二安装底座焊盘与所述侧板外侧面焊盘位置对应设置。

进一步优选地，所述侧板内侧面焊盘由间隔设置的小段内焊盘组成，所述侧板外侧面焊盘由间隔设置的小段外焊盘组成，所述侧板内侧面的小段内焊盘与所述侧板外侧面的小段外焊盘交错设置，所述安装底座的内侧面上的第一安装底座焊盘和第二安装底座焊盘也对应的交错设置。