[发明专利]一种陶瓷棒的研磨方法有效
申请号: | 201711016424.7 | 申请日: | 2017-10-25 |
公开(公告)号: | CN107891314B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 褚玉能;周慧斌;徐小良;彭志毅 | 申请(专利权)人: | 湖北亿佳欧电子陶瓷股份有限公司 |
主分类号: | B24B1/00 | 分类号: | B24B1/00;B24B31/00 |
代理公司: | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人: | 黄君军 |
地址: | 432400 湖北省孝感*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 研磨 方法 | ||
本发明公开了一种陶瓷棒的研磨方法,包括如下步骤:(1)向研磨桶内加入研磨颗粒、水和待研磨的陶瓷棒,并在40~48转/分钟的转速下研磨10~15小时;(2)向研磨桶内加入质量分数为5.5~11%的氢氟酸,继续研磨12~17小时即可;其中,研磨桶中加入的研磨颗粒、水、氢氟酸、陶瓷棒的质量比为8~9:120~150:1~2:100。本发明在研磨过程中按设定比例加入一定量的氢氟酸,其可极大的提高研磨效率,进而减低研磨能耗和研磨成本,同时研磨成型后的陶瓷棒具有更好的圆度,其有利于提高形成的电阻陶瓷棒的质量。
技术领域
本发明涉及陶瓷棒研磨技术,尤其是涉及一种陶瓷棒的研磨方法。
背景技术
在电阻陶瓷棒的生产过程中,需要对成型的电阻陶瓷棒进行研磨以使其满足尺寸和圆度要求。目前,多通过在研磨机的研磨桶内加入研磨颗粒和水进行研磨,也有加入助剂和研磨颗粒进行研磨,前者研磨效率相对较高,但研磨后的圆度较差,后者虽然研磨圆度较好,但是研磨效率低、能耗大、研磨成本高。有鉴于此,提高一种研磨效率高且研磨圆度好的研磨方法称为本领域亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服上述技术不足,提出一种陶瓷棒的研磨方法,解决现有技术中陶瓷棒研磨效率低、圆度差的技术问题。
为达到上述技术目的,本发明的技术方案提供一种陶瓷棒的研磨方法,包括如下步骤:
(1)向研磨桶内加入研磨颗粒、水和待研磨的陶瓷棒,并在40~48转/分钟的转速下研磨10~15小时;
(2)向研磨桶内加入质量分数为5.5~11%的氢氟酸,继续研磨12~17小时即可;
其中,研磨颗粒、水、氢氟酸、陶瓷棒的质量比为8~9:120~150:1~2:100。
与现有技术相比,本发明在研磨过程中按设定比例加入一定量的氢氟酸,其可极大的提高研磨效率,进而减低研磨能耗和研磨成本,同时研磨成型后的陶瓷棒具有更好的圆度,其有利于提高形成的电阻陶瓷棒的质量。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明提供了一种陶瓷棒的研磨方法,包括如下步骤:
(1)向研磨桶内加入研磨颗粒、水和待研磨的陶瓷棒,并在40~48转/分钟的转速下研磨10~15小时;研磨颗粒一般采用颗粒状的金刚石、氧化铝、碳化硅等,本实施例优选采用碳化硅颗粒。而且,为了保证后续研磨圆度的优异性,本实施例的碳化硅可采用球形,其粒径为120~125目,且其圆球度为0.75~0.8。
一般先加入研磨颗粒和水,然后再加入陶瓷棒,具体可依次加入水、研磨颗粒和陶瓷棒,其可降低研磨颗粒和陶瓷棒对研磨桶的冲击,即水可对加入的研磨颗粒起到缓冲作用,而加入的水和研磨颗粒则可对陶瓷棒起到缓冲作用,其可一定程度延长研磨桶的使用寿命。
(2)向研磨桶内加入质量分数为5.5~11%的氢氟酸,继续研磨12~17小时即可;其中,具体研磨时间可根据需求研磨的尺寸确定,当研磨的尺寸较小时,可适当延长时间,而研磨的尺寸较小时可适当的延长时间。
为了保证研磨效率及研磨后具有较佳的圆度,本实施例研磨颗粒、水、氢氟酸、陶瓷棒的质量比为8~9:120~150:1~2:100。而为了便于氢氟酸的精确加入,一般研磨桶内加入的氢氟酸的质量分数为10%。市场购买的氢氟酸的浓度较大,故在研磨前可将市场购买的质量分数为55%的氢氟酸加入其质量5~10倍的水进行稀释,以获取质量分数为5.5~11%的氢氟酸。在实际应用时,为了避免氢氟酸挥发而导致准确度降低,一般氢氟酸的质量分数不宜大于11%。
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