[发明专利]电连接器有效
申请号: | 201711009363.1 | 申请日: | 2017-10-25 |
公开(公告)号: | CN107968270B | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 朱德祥;金左锋 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R12/70 | 分类号: | H01R12/70;H01R13/02;H01R13/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
本发明公开了一种电连接器,用以电性连接一芯片模块,所述芯片模块具有多个接触垫,包括:一绝缘本体,所述绝缘本体具有多个端子槽;多个导电端子,分别收容于多个所述端子槽,每一所述导电端子具有一主体部收容于所述端子槽,一折料部自所述主体部的一端延伸,一延伸臂自所述主体部的一端延伸,所述延伸臂位于所述折料部的一侧,每一所述延伸臂向上用以电性连接每一所述接触垫;多个金属件,每一所述金属件位于每一所述折料部的一侧,每一所述金属件用以向上抵接所述芯片模块且与所述接触垫不接触。
技术领域
本发明涉及一种电连接器,尤指一种防止端子被过压的电连接器。
背景技术
现有的一种电连接器,用以将芯片模块电性连接至电路板,并通过按压方式实现与芯片模块间的电性导接,且芯片模块上设有与电连接器导接的接触垫,该电连接器一般包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的多个导电端子,所述导电端子设有弹性臂,于弹性臂上设有与所述芯片模块的接触垫电性导接的接触部,所述导电端子具有较好的弹性,需通过其他组件对所述导电端子施加一外压力,使得所述导电端子发生弹性变形后通过其弹性力与所述芯片模块的接触垫挤压接触,从而达成所述导电端子与所述芯片模块接触垫的电性导接,所述导电端子远离芯片模块的另一端与电路板电性导接,从而实现芯片模块与电路板的电性导接。
但随着电子技术的不断发展,电连接器的尺寸及高度越来越小,而端子排列密度却要求越来越密集,在这种情况下,且当所述导电端子在折断料带时,由于绝缘本体上空间不足,折断料带的过程中会刮碰到周围的端子,造成所述导电端子损坏,使所述电连接器无法正常工作。
因此,有必要设计一种改良的电连接器,以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题,本发明电连接器通过将位于后方的所述导电端子的延伸臂的中心线的水平投影,设于前方的所述导电端子的折料部的两侧断面的延长线之间,使得所述导电端子向前折断料带不会刮碰到周围的所述导电端子,确保所述电连接器稳定工作。
为实现上述目的,本发明采用以下技术手段:
一种电连接器,用以电性连接一芯片模块,所述芯片模块具有多个接触垫,包括:
一绝缘本体,所述绝缘本体具有多个端子槽;多个导电端子,分别收容于多个所述端子槽,每一所述导电端子具有一主体部收容于所述端子槽,一折料部自所述主体部的一端延伸,一延伸臂自所述主体部的一端延伸,所述延伸臂位于所述折料部的一侧,每一所述延伸臂向上用以电性连接每一所述接触垫;多个金属件,每一所述金属件位于每一所述折料部的一侧,每一所述金属件用以向上抵接所述芯片模块且与所述接触垫不接触,每一所述金属件在前后方向的投影与每一所述折料部在前后方向的投影不重叠;在前后方向上相邻的两个所述导电端子,位于后方的所述导电端子的所述延伸臂的中心线的水平投影,位于其前方的所述导电端子的所述折料部的两侧断面的延长线之间。
进一步,所述延伸臂远离所述主体部的一端具有弧形的一接触部,所述接触部用以电性连接所述接触垫,位于后方的所述导电端子的所述接触部的水平投影,与位于其前方的所述导电端子的所述折料部的水平投影部分重叠。
进一步,所述绝缘本体具有多个收容槽,多个所述端子槽和多个所述收容槽成前后排列,每一所述收容槽位于每一所述端子槽的一侧,多个所述金属件分别收容于多个所述收容槽。
进一步,每一所述金属件在前后方向的投影与每一所述延伸臂在前后方向的投影和每一所述折料部在前后方向的投影均不重叠。
进一步,所述金属件的水平投影与所述折料部的水平投影和所述延伸臂的水平投影均不重叠。
进一步,所述折料部自所述主体部的一端竖直向上延伸,所述折料部与所述主体部位于同一平面。
进一步,所述主体部远离所述延伸臂的一端具有两个卡钩部,所述卡钩部卡勾于所述绝缘本体的下表面。
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