[发明专利]回流焊装置

说明书

本发明涉及一种回流焊装置，其能够防止在回流焊装置的冷却区域中焊剂雾液化并滴下于被加热物而使被加热物的品质下降。该回流焊装置包括：加热区域，其具有对被加热物进行焊接的炉体；冷却区域，其将焊接完的被加热物冷却，利用输送装置使被加热物通过加热区域以及冷却区域，在加热区域以及冷却区域之间的连结部配置有向被加热物吹送气体的吹出部件，吹出部件相对于输送装置的输送方向吹出气体的角度是可变的。

技术领域

本发明涉及一种回流焊装置，特别地，涉及一种能够防止液化的焊剂滴落至印刷电路基板等被加热物之上的回流焊装置。

背景技术

使用有如下回流焊装置：预先对于电子元件或者印刷电路基板供给焊料组合物，并利用输送带在回流焊炉中输送印刷电路基板。回流焊装置包括输送被加热物的输送带以及由该输送带供给被加热物的回流焊炉主体。回流焊炉例如沿着自送入口到送出口的输送路径预先被分割成多个区域，这些多个区域呈直列状排列。多个区域根据其功能具有加热区域、冷却区域等的作用。

焊料组合物含有例如粉末焊料、焊剂。焊剂含有松香等成分，能够防止在除去要焊接的金属表面的氧化膜并进行焊接时由于加热导致的再氧化，具有减小焊料的表面张力并使润湿性良好的作用。通过加热，该焊剂气化并充满回流焊炉内。将气化的焊剂称为焊剂雾。

将基板自加热区域向冷却区域输送时，焊剂雾和被加热物一起被带入冷却区域。焊剂雾易于附着在温度较低的部位，若焊剂雾在冷却区域冷却，则附着于冷却平板。有时焊剂自附着的部位滴下并附着于被加热物的上表面，损害被加热物的质量(性能)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第3384584号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1中记载了如下结构：在喷流式焊接装置中，为了防止焊剂雾附着、沉积于腔室内的内壁并附着于被加热物，而设置在喷流焊接之后向腔室内吹出非活性气体(例如N₂气体)的吸入口和吸出口。然而，专利文献1是喷流式焊接装置，对于解决包括加热区域以及冷却区域的回流焊装置中的、因冷却区域中的焊剂雾的附着而产生的问题没有记载或者启示。

因此，本发明的目的在于提供一种能够防止由于回流焊装置的冷却区域中的焊剂雾的滴下而导致的被加热物的品质下降的回流焊装置。

用于解决问题的方案

本发明是一种回流焊装置，其包括：加热区域，其具有对被加热物进行焊接的炉体；以及冷却区域，其用于将焊接完的被加热物冷却，利用输送装置使被加热物通过加热区域以及冷却区域，其中，

在加热区域以及冷却区域之间的连结部配置有向被加热物吹送气体的吹出部件，

吹出部件相对于输送装置的输送方向吹出气体的角度是可变的。

本发明是一种回流焊装置，其包括：加热区域，其具有通过对被加热物吹送热风来进行焊接的炉体；以及冷却区域，其将焊接完的被加热物冷却，利用输送装置使被加热物通过加热区域以及冷却区域，其中，

加热区域成为使热风通过第1平板的多个小孔而向被加热物吹送的结构，冷却区域成为使冷却用气体通过第2平板的多个小孔而向被加热物吹送的结构，

第2平板相对于由输送装置的输送方向和与输送方向正交的方向形成的平面的角度是可变的。

本发明是一种回流焊装置，其包括：加热区域，其具有通过向被加热物吹送热风来进行焊接的炉体；以及冷却区域，其将焊接完的被加热物冷却，利用输送装置使被加热物通过加热区域以及冷却区域，其中，