[发明专利]一种适用于计算机的CPU散热机构

说明书

该分案申请的原申请的申请日为：2012年01月17日，申请号为：201210013187X，名称为：一种无散热口的笔记本电脑。

技术领域

本发明涉及计算机，具体涉及笔记本电脑。

背景技术

市场上的笔记本电脑多依赖传统风扇散热，主机一侧设有散热口，散热口的设置使得笔记本电脑的整体强度大大降低，而且灰尘容易由散热口进入。直接影响了笔记本电脑的可携带性和使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无散热口的笔记本电脑，以解决上述技术问题。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种适用于计算机的CPU散热机构,包括CPU模块，其特征在于，所述CPU模块通过一导热机构将工作时产生的热量传导给与外界连通的散热机构，通过散热机构将热量散去；

所述导热机构包括一上部散热片、一下部散热片，所述上部散热片与所述下部散热片之间可滑动的插接；所述下部散热片连接所述CPU模块，所述上部散热片连接所述散热机构。下部散热片可以直接连接CPU模块，也可以通过导热材料连接CPU模块。

在笔记本电脑上使用时，笔记本电脑可以是无散热口的笔记本电脑，无散热口的笔记本电脑包括计算机主体，所述计算机主体包括显示器、主机、外壳，所述主机外壳无通风口，所述主机设有一主板，所述主板上设有一CPU模块，所述CPU模块通过一导热机构将工作时产生的热量传导给与外界连通的散热机构，通过散热机构将热量散去。主机通过散热机构向外传导热量，这样外壳无需通风孔，这就使得主机外壳强度增加，同时灰尘不会通风口进入外壳内，可适应多灰尘的环境。

所述主机采用无风扇结构的主机，所述导热机构包括一上部散热片、一下部散热片，所述上部散热片与所述下部散热片之间可滑动的插接；所述下部散热片连接所述CPU模块，所述上部散热片连接所述散热机构。下部散热片可以直接连接CPU模块，也可以通过导热材料连接CPU模块。主机结构优选无风扇结构的主机结构，可以减少外壳内的热对流，有效避免外界的灰尘进入外壳内部。无风扇结构的主机多应用在平板电脑上，对CPU模块的选材有所限制，本领域内的技术人员多认为笔记本电脑处理的内容量相对较大、CPU模块的运行速度相对较高，故主机一般不采用无风扇结构的主机。但笔记本电脑在不进行大型游戏的情况下，对CPU模块的运行速度要求不高，而且由于笔记本电脑的可控性、操作性，一般使用者也不会使用笔记本电脑长时间连续进行游戏，CPU模块本非一直都在高速运作，故本发明可以采用无风扇结构的主机。

所述主机采用有风扇结构的主机，计算机主体还包括一风扇，所述导热机构包括一上部散热片、一下部散热片，所述上部散热片与所述下部散热片之间可滑动的插接；所述下部散热片位于风扇的送风方向，CPU模块通过风扇将热量传导给下部散热片，所述上部散热片连接所述散热机构。外壳内形成热对流，通过对流的空气将热量散开。而且热对流的方式可以缓解导热机构不能迅速将热量传导给散热机构的情况，有效避免局部热量过高。当然，对于笔记本电脑，即使热量不会很快散去，也不会影响使用。所述风扇设有一进风管、一出风管，所述进风管远离所述CPU模块，所述出风管朝向所述CPU模块。进、出风管的设计可以有效控制热对流的方向，使远离CPU模块的冷空气有效地吹向CPU模块。

上部散热片和下部散热片之间可滑动的插接的方式，可有效减少了外部设备对导热机构的冲击力，进而减少了对CPU模块的冲击力。本发明采用具有抗冲击能力的导热机构，有效减少了外部设备对CPU模块的破坏，能很好的保护CPU模块。

所述上部散热片的底部设有散热齿，所述下部散热片的顶部设有与所述散热齿配套的凹槽，所述上部散热片与所述下部散热片可滑动的插接。上部散热片与下部散热片之间不全契合插接，以便为上部散热片和下部散热片之间的散热齿留有缓冲的余地。

所述上部散热片与所述外壳之间填充有导热硅胶。导热硅胶是用来填充导热机构与外壳之间的空隙的材料，其作用是用来向外壳传导导热机构散发出来的热量。

所述下部散热片的底部通过螺钉固定在所述主板上。便于拆卸和维护。

所述上部散热片的顶部通过螺钉固定在所述外壳上；所述上部散热片的顶部的侧边和中部均采用螺钉固定在所述外壳上。由于外壳通常制作的较薄，采用多个螺钉固定导热机构，能更好的固定住导热机构。

所述CPU模块采用一基于ARM架构的CPU模块。以降低功耗，并节约成本。