[发明专利]具大电流的TYPE‑C连接器在审
| 申请号: | 201711002334.2 | 申请日: | 2017-10-24 |
| 公开(公告)号: | CN107706573A | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
| 发明(设计)人: | 王义强 | 申请(专利权)人: | 昆山宏泽电子有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/648;H01R13/40;H01R13/502;H01R13/516 |
| 代理公司: | 昆山中际国创知识产权代理有限公司32311 | 代理人: | 盛建德 |
| 地址: | 215301 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电流 type 连接器 | ||
技术领域
本发明涉及连接器技术领域,具体提供一种具大电流的TYPE-C连接器。
背景技术
随着电子行业的飞速发展,电子产品越来越轻薄、短小,这样对电子产品的零组件的结构要求、性能要求也就越来越高,电连接器行业首当其冲。
新一代USB Type-C连接器具有高频传输速度、正反插功能等特点,被越来越广泛地应用于电子产品中。然而,由于受连接器的现有结构所限,现有的Type-C连接器的阻抗值无法满足大电流通过时的需求。有鉴于此,特提出本发明。
发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供了一种TYPE-C连接器,其具有优异的传输大电流的能力,有效地解决了连接器产品传输大电流时温度过高的问题。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具大电流的TYPE-C连接器,包括金属屏蔽外壳和连接器主体,所述金属屏蔽外壳定位套设于所述连接器主体外;所述连接器主体包括有金属组合件、第一绝缘填充体、上排端子模组和下排端子模组,其中,所述金属组合件具有接地板、定位连接于所述接地板上侧上的上屏蔽板和定位连接于所述接地板下侧上的下屏蔽板,所述第一绝缘填充体通过塑胶成型工艺成型于所述金属组合件上,且所述第一绝缘填充体上还形成有若干个安装孔槽;所述上排端子模组和所述下排端子模组各分别具有呈并排排布的多个信号端子组件和多个导电端子,所述上排端子模组和所述下排端子模组中的多个信号端子组件及多个导电端子分别对应的紧密插置于该若干个安装孔槽中,且每一所述信号端子组件中的信号端子在竖直方向上的厚度均小于每一所述导电端子在竖直方向上的厚度。
作为本发明的进一步改进,定义与该TYPE-C连接器相插接配合的插头的插接方向为前后方向,相应的,还定义有与所述插头的插接方向相垂直的横断方向、以及分别与所述横断方向和所述插头的插接方向相垂直的竖直方向;
所述接地板具有一呈横板状的接地板本体,所述接地板本体上贯穿开设有多条沿前后方向延伸的第一孔槽,多条所述第一孔槽将所述接地板本体划分成多个长条状的第一承接隔板,位于最外侧的两个所述第一承接隔板的后部上还分别一体连接有一横板状的连接片,两个所述连接片的后侧上各分别一体连接有一朝下延伸的接地脚,两个所述连接片相背的两侧边上还各分别一体连接有一接触凸耳;
所述上屏蔽板具有上固定部和一体成型于所述上固定部前侧上的上接触部,所述下屏蔽板具有下固定部和一体成型于所述下固定部前侧上的下接触部,其中,所述上固定部和所述下固定部呈上下对应,并分别焊接于所述接地板本体后部的上侧和下侧上;所述上接触部和所述下接触部亦呈上下对应,并分别搭置于所述接地板本体中部的上侧和下侧上;
所述第一绝缘填充体通过塑胶成型工艺紧密包覆于所述金属组合件上,且同时所述接地板本体的前部、两个所述接地脚的下部、两个所述接触凸耳、所述上接触部和所述下接触部皆分别露出于所述第一绝缘填充体外。
作为本发明的进一步改进,将所述上排端子模组中的信号端子组件定义为上信号端子组件,信号端子定义为上信号端子,导电端子定义为上导电端子;
将所述下排端子模组中的信号端子组件定义为下信号端子组件,信号端子定义为下信号端子,导电端子定义为下导电端子;
将与所述上信号端子组件相配合的安装孔槽定义为第一安装孔槽,与所述上导电端子相配合的安装孔槽定义为第二安装孔槽,将与所述下信号端子组件相配合的安装孔槽定义为第三安装孔槽,与所述下导电端子相配合的安装孔槽定义为第四安装孔槽;
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