[发明专利]焊接与烘干设备

说明书

技术领域

本发明涉及机械设备技术领域，尤其涉及一种焊接与烘干设备。

背景技术

在PCB板及半导体芯片的生产过程中，通常都需要对PCB板及半导体芯片进行焊接与干燥，进行焊接和干燥时，可以采用相同的设备进行，只是焊接时的温度设置较高。现有的设备多为单层焊接与烘干设备，其生产效率低，占地空间大，并且现有的设备在对PCB板及半导体芯片进行焊接与干燥时，加热效率低，且加热不均匀，这会在一定程度上影响产品的性能及产能输出。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种焊接与烘干设备，其焊接与干燥效率高且加热均匀。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种焊接与烘干设备，包括上层干燥室和下层干燥室，所述上层干燥室与下层干燥室连通，还包括第一加热装置和第二加热装置，所述上层干燥室的顶部和下层干燥室的底部分别设有所述第一加热装置，所述上层干燥室、下层干燥室的内侧壁上分别设有所述第二加热装置；所述第一加热装置包括加热室、储气室、加热件、驱动件、导风件和出气件，所述加热室与储气室相连通，所述加热件和驱动件位于所述加热室内，所述导风件位于所述储气室内且与驱动件的输出端固定连接，所述导风件使储气室内的气体吹向所述出气件，所述出气件位于所述导风件远离驱动件的一侧，所述出气件上设有两个以上的出气孔，所述储气室通过所述出气孔分别与上层干燥室和下层干燥室相连通。

本发明的有益效果在于：设置上层干燥室和下层干燥室，可以同时对更多的待干燥物进行干燥与焊接，提高干燥与焊接效率，在干燥室的侧面也设置加热装置，可以加快对待干燥物的加热；第一加热装置在储气室内设置导风件，可以将储气室内的气体均匀吹向出气件，通过出气件的出气孔均匀吹向待干燥物，可以对待干燥物进行均匀加热，可防止待干燥物因局部受热过快而损坏，本发明的烘干设备适用于对PCB板进行干燥。

附图说明

图1为本发明实施例一的焊接与烘干设备的整体结构示意图；

图2为本发明实施例一的焊接与烘干设备的侧视图。

标号说明：

1、上层干燥室；2、下层干燥室；3、第一加热装置；31、加热室；

32、储气室；33、加热件；34、驱动件；35、导风件；36、出气件；

351、转轴；352、第一挡板；353、第二挡板；4、第二加热装置；

5、隔热板；6、陶瓷纤维层；7、排气管；8、电控装置；9、人机交互装置；

10、传送装置。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：第一加热装置设置导风件，使储气室内的气体均匀吹向出气件，对待干燥物进行均匀加热。

请参照图1以及图2，一种焊接与烘干设备，包括上层干燥室和下层干燥室，所述上层干燥室与下层干燥室连通，还包括第一加热装置和第二加热装置，所述上层干燥室的顶部和下层干燥室的底部分别设有所述第一加热装置，所述上层干燥室、下层干燥室的内侧壁上分别设有所述第二加热装置；所述第一加热装置包括加热室、储气室、加热件、驱动件、导风件和出气件，所述加热室与储气室相连通，所述加热件和驱动件位于所述加热室内，所述导风件位于所述储气室内且与驱动件的输出端固定连接，所述导风件使储气室内的气体吹向所述出气件，所述出气件位于所述导风件远离驱动件的一侧，所述出气件上设有两个以上的出气孔，所述储气室通过所述出气孔分别与上层干燥室和下层干燥室相连通。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：设置上层干燥室和下层干燥室，可以同时对更多的待干燥物进行干燥或焊接，提高干燥或焊接效率，在干燥室的侧面也设置加热装置，可以加快对待干燥物的干燥；第一加热装置在储气室内设置导风件，可以将储气室内的气体均匀吹向出气件，通过出气件的出气孔均匀吹向待干燥物，可以对待干燥物进行均匀加热，可防止待干燥物因局部受热过快而损坏，本发明的焊接与烘干设备适用于对PCB板及半导体芯片进行干燥与焊接。驱动件可以是驱动电机，可以通过调节电机的转速来控制导风件的吹气速度，出气件上的出气孔的大小和数量可以根据需要进行设置，出气孔可以均匀排列在出气件上。

进一步的，所述导风件包括转轴、第一挡板、第二挡板和两个以上的叶轮，所述转轴与驱动件的输出端固定连接，所述第一挡板和第二档板分别套设于所述转轴上，两个以上的所述叶轮沿转轴的圆周方向均匀设置且均位于所述第一挡板和第二挡板之间。