[发明专利]一种防干扰晶振安装结构及安装方法有效
| 申请号： | 201710992654.0 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN107800399B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王林 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 李潇潇 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 干扰 安装 结构 方法 | ||
1.一种防干扰晶振安装结构，其特征在于：包括固定设置于PCB板上的安装座，所述的安装座由金属材质制作而成，所述的安装座上设置有直脚式晶振，且所述直脚式晶振的PIN脚穿过所述安装座的PIN脚插孔抵靠在PCB板上，并与所述的PCB板固定连接，所述的PIN脚插孔与所述的PIN脚之间设置有绝缘层；
所述安装座的下侧面上设置有若干个由绝缘材料制作而成的焊脚，所述的PCB板上设置有与所述的焊脚相配合的焊脚插孔；
所述安装座的下侧面上设置有由绝缘材料制作而成的下围板，且所述焊脚的悬空端突出于所述下围板的下部。
2.根据权利要求1所述的一种防干扰晶振安装结构，其特征在于：所述安装座的上侧面上设置有上围板，所述的上围板上设置有由金属材质制作而成的上盖，且所述的安装座、上围板和上盖共同形成了一个封闭空间。
3.根据权利要求1所述的一种防干扰晶振安装结构，其特征在于：所述的焊脚位于所述下围板的内部。
4.一种防干扰晶振安装方法, 应用于权利要求1所述的防干扰晶振安装结构，其特征在于：包括以下步骤，
（1）在PCB板上用于安装安装座的位置上涂抹锡膏；
（2）将安装座的焊脚插入到PCB板上的焊脚插孔内，并通过焊接的方式与所述的PCB板固定连接；
（3）加热，使步骤（1）中涂抹在PCB板上的锡膏融化；
（4）冷却，直至融化的锡膏重新凝固，将所述直脚式晶振的PIN脚与PCB板固定连接在一起。
5.根据权利要求4所述的一种防干扰晶振安装方法，其特征在于：所述的锡膏涂抹在由若干个焊脚插孔所确定的区域内。
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